[发明专利]逻辑器件的温度控制方法

说明书

本发明实施例公开一种逻辑器件的温度控制方法，方法包括：将所述逻辑器件的至少一个寄存器设为温控寄存器，向所述温控寄存器输入以翻转频率进行翻转和以传输频率进行传输的波形；通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。本发明实施例通过向寄存器输入波形，以控制寄存器的动态功耗，从而在逻辑器件内实现可控的热量产生电路来控制器件的温度，从而可以使得低工作等级的芯片能实现高工作等级芯片的要求，大大节省成本。

技术领域

本发明涉及电子相关技术领域，特别是一种逻辑器件的温度控制方法。

背景技术

一般来说，电子器件，例如逻辑器件，具体为现场可编程门阵列芯片(Field－Programmable Gate Array，FPGA)，其根据温度等级分为以下四种：商业级芯片(0-70度)、工业级芯片(-40-85度)、军工级芯片(-55-125度)、汽车级芯片(-55-125度)。由于生产数量以及工艺复杂度等各方面的因素。体现在最终芯片价格上有着很大的区别，每提升一个等级，价格至少提升15％～25％。

由此可见，低温工作范围是对芯片等级的重要要求。低工作等级的逻辑器件是无法在高工作等级的温度下工作的。然而，发明人在实现发明的过程中发现，温度范围越宽，器件价格越高，甚至有些逻辑器件是无法满足苛刻的温度范围需求。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的逻辑器件无法在低于其工作等级的温度下工作的技术问题，提高一种逻辑器件的温度控制方法及逻辑器件，并且大大节约了成本，这样低工作等级的芯片结合本发明的方法就可以达到高工作等级芯片的要求。

本发明实施例提供一种逻辑器件的温度控制方法，包括：

将所述逻辑器件的至少一个寄存器设为温控寄存器，向所述温控寄存器输入以翻转频率进行翻转和以传输频率进行传输的波形；

通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。

进一步的，所述通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度，具体包括：

监控所述逻辑器件的温度，当所述逻辑器件的温度与预设温度不一致时，调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。

更进一步的，所述调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，具体包括:

当所述逻辑器件的温度大于预设温度，则减少向每个所述寄存器输入的所述波形的翻转频率，以降低所述逻辑器件的温度；

当所述逻辑器件的温度小于预设温度，则增加向每个所述寄存器输入的所述波形的翻转频率，以增加所述逻辑器件的温度。

更进一步的，所述调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，具体包括:

当所述逻辑器件的温度大于预设温度，则减少向每个所述寄存器输入的所述波形的传输频率，以降低所述逻辑器件的温度；

当所述逻辑器件的温度小于预设温度，则增加向每个所述寄存器输入的所述波形的传输频率，以增加所述逻辑器件的温度。

更进一步的，所述调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度，具体包括:

当所述逻辑器件的温度大于预设温度，则减少所述温控寄存器的数量，以降低所述逻辑器件的温度；

当所述逻辑器件的温度小于预设温度，则增加所述温控寄存器的数量，以增加所述逻辑器件的温度。