[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201611024453.3 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107452721A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一管芯、第二管芯及第三管芯，包覆在封装模塑体内；
第一布线层，配置在所述封装模塑体上并电性连接至所述第一管芯、所述第二管芯及所述第三管芯；
天线，配置在所述封装模塑体上并电性连接至所述第一管芯、所述第二管芯及所述第三管芯，其中所述第一管芯与所述天线之间的电性连接路径的距离小于或等于所述第二管芯与所述天线之间的电性连接路径的距离以及所述第三管芯与所述天线之间的电性连接路径的距离；以及
导电部件，连接所述第一布线层，其中所述第一布线层位于所述导电部件与所述封装模塑体之间。
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