[发明专利]一种抗超高温氧化ZrC/TaC微叠层涂层的制备方法在审
申请号: | 201611028893.6 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN108070836A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 徐敬军;杨甜甜;李美栓;钱余海;左君 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微叠层 制备 抗超高温 碳/碳复合材料 多靶磁控溅射 反应磁控溅射 直流电源控制 表面热防护 氩气 反应溅射 溅射气体 交替沉积 时间控制 涂层设备 超高温 热应力 剥落 沉积 多层 减小 亚层 载气 防护 金属 | ||
1.一种抗超高温氧化ZrC/TaC微叠层涂层的制备方法,其特征在于,采用多靶磁控溅射涂层设备,金属Zr靶、Ta靶和非金属C靶分别由独立的直流电源控制,以氩气作为溅射气体和载气,通过反应溅射制备ZrC/TaC微叠涂层,多层的微叠层结构通过基体在Zr靶、C靶和Ta靶、C靶前交替沉积形成,通过调节靶功率和沉积时间控制各亚层的厚度。
2.根据权利要求1所述的抗超高温氧化ZrC/TaC微叠层涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)采用具有独立控制的直流电源多靶磁控溅射涂层设备;
2)涂层制备过程中所用的金属Zr靶、Ta靶以及非金属C靶的纯度高于99.99wt%;
3)将SiC层作为过渡层的C/C基体清洗干燥后,安装于真空室内可转动的样品台上;
4)将Zr靶、Ta靶和C靶分别置于相应的直流电源的靶位;
5)通过分子泵将真空系统的本底真空控制在<10
6)通过基体背面的电阻丝炉将样品加热并控制在500~700℃;
7)开启控制Zr靶、C靶的直流电源,调节两个靶的功率制备满足化学计量比的ZrC层,然后将样品台转至Ta靶、C靶的靶位,同样调节两个靶的功率溅射满足化学计量比的TaC层,样品台在不同靶位的沉积实现叠层涂层的制备。
3.根据权利要求1或2所述的抗超高温氧化ZrC/TaC微叠层涂层的制备方法,其特征在于,氩气的气压控制在0.3~0.6Pa范围内。
4.根据权利要求1或2所述的抗超高温氧化ZrC/TaC微叠层涂层的制备方法,其特征在于,每次沉积ZrC层的厚度为4~6微米,每次沉积TaC层的厚度为1~1.5微米。
5.根据权利要求2或5所述的抗超高温氧化ZrC/TaC微叠层涂层的制备方法,其特征在于,ZrC层和TaC层的厚度分别由靶材直流电源的功率和沉积时间所控制。
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