[发明专利]芯片贴装机以及芯片贴装方法

权利要求书

1.一种芯片贴装机，其具有：裸芯片供给部；基板供给部；贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从所述基板供给部供给的基板上或已贴装在所述基板上的裸芯片上；和控制部，其控制裸芯片供给部、基板供给部和贴装部，该芯片贴装机的特征在于，

所述贴装部具有：贴装头，其具备吸附所述裸芯片的筒夹；驱动部，其具备移动所述贴装头的驱动轴；和第1拍摄机构，其能够直接或间接地拍摄所述驱动轴的动作，

所述控制部利用由所述第1拍摄机构得到的结果来计算第1再现性波形、第1振荡波形及第1追踪性波形中的至少一项，

所述第1拍摄机构拍摄识别点，该识别点设在所述贴装头所具备的筒夹上，

在使所述识别点往复动作之后停止了的状态下，通过基于所述第1拍摄机构进行的识别来确认停止位置的再现性，并利用该结果来计算所述第1再现性波形，

在所述识别点的往复动作停止之后，从指令结束开始每延迟规定时间地使时间延迟，通过基于所述第1拍摄机构进行的识别来确认停止位置的振荡，并利用该结果来计算所述第1振荡波形，

在使所述识别点仅以规定行程变化并停止之后，通过基于所述第1拍摄机构进行的识别来确认停止位置，并利用该确认的结果来计算所述第1追踪性波形，

所计算的所述第1再现性波形、所述第1振荡波形及所述第1追踪性波形中的至少一项用于判断预维护时期。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，所计算的所述第1再现性波形、所述第1振荡波形及所述第1追踪性波形中的至少一项诊断零件的磨损、零件的刚性降低、标尺器具的异常中的任意一个。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，所述芯片贴装机还在所述裸芯片供给部与所述贴装部之间具有拾取部和校准部，

所述拾取部具有：拾取头，其具备吸附所述裸芯片的筒夹；驱动部，其具备移动所述拾取头的驱动轴；和第2拍摄机构，其能够直接或间接地拍摄所述驱动轴的动作，

所述控制部利用由所述第2拍摄机构得到的结果来计算第2再现性波形、第2振荡波形及第2追踪性波形中的至少一项。

4.根据权利要求3所述的芯片贴装机，其特征在于，所计算的所述第2再现性波形、所述第2振荡波形及所述第2追踪性波形中的至少一项用于判断预维护时期。

5.根据权利要求3所述的芯片贴装机，其特征在于，所述第2拍摄机构拍摄识别点，该识别点设在所述拾取头所具备的筒夹上。

6.根据权利要求3所述的芯片贴装机，其特征在于，所述第1拍摄机构与所述第2拍摄机构为相同机构。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，所述控制部在所述第1再现性波形的偏差的范围处于事先登记的所述驱动部的分析能力的精度范围内的情况下判断为正常，在所述第1振荡波形的频率、衰减时间或振幅与事先登记的频率、衰减时间或振幅一致的情况下判断为正常，在所述第1追踪性波形的偏差的范围处于事先登记的所述驱动部的分析能力或加工性精度的范围内的情况下判断为正常。