[发明专利]芯片贴装机以及芯片贴装方法

说明书

本发明提供一种不会使芯片贴装机的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装机及芯片贴装方法。该芯片贴装机具有裸芯片供给部(1)、基板供给部(6)、贴装部(4)和控制部(8)。贴装部具有：贴装头(41)，其具备筒夹(42)；驱动部，其具备移动贴装头的驱动轴；和拍摄机构，其能够拍摄驱动轴的动作。控制部利用由拍摄机构得到的结果来计算再现性波形、振荡波形及追踪性波形中的至少一项。

技术领域

本发明涉及芯片贴装机以及芯片贴装方法。

背景技术

芯片贴装机是将半导体芯片(chip)(圆片(pellet)、裸片(die))(以下简称为裸芯片)贴装到基板上的装置。芯片贴装机具有很多驱动轴，用来移动XY工作台、拾取头、贴装头等各构成要素，其中，XY工作台输送粘贴在圆形的切割蓝膜(DICING TAPE)上且被切割成一个一个的裸芯片的半导体晶圆，拾取头从半导体晶圆将裸芯片移动到中间工作台(校准部)，贴装头从中间工作台向基板输送裸芯片并进行贴装(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2014-179555号公报

在以往的芯片贴装机中，直到产生不良品才知道装置动作的不良情况。于是，为了防止因装置动作的不良情况所造成的贴装不良，定期或根据生产数量来实施芯片贴装机的预维护。然而，在该方法中，为了完全防止不良情况需要将安全裕度设定得大，因此维护次数多，产量降低。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种不会使芯片贴装机的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装机以及芯片贴装方法。

作为实现上述目的的一个实施方式，提供一种芯片贴装机，其具有：裸芯片供给部；基板供给部；贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从所述基板供给部供给的基板上、或已贴装在所述基板上的裸芯片上；和控制部，其控制裸芯片供给部、基板供给部和贴装部，该芯片贴装机的特征在于，

所述贴装部具有：贴装头，其具备吸附所述裸芯片的筒夹；驱动部，其具备移动所述贴装头的驱动轴；和第1拍摄机构，其能够直接或间接地拍摄所述驱动轴的动作，

所述控制部利用由所述第1拍摄机构得到的结果来计算第1再现性波形、第1振荡波形及第1追踪性波形中的至少一项。

另外，作为其他实施方式提供一种芯片贴装机，其具有：裸芯片供给部；校准部；拾取部，其拾取所述裸芯片供给部的裸芯片并将其向所述校准部输送；基板供给部；贴装部，其将所述裸芯片贴装至从所述基板供给部供给的基板上或已贴装在所述基板上的裸芯片上；和控制部，其对各部进行控制，该芯片贴装机的特征在于，

所述拾取部具有：拾取头，其具备吸附所述裸芯片的筒夹；驱动部，其具备移动所述拾取头的驱动轴；和拍摄机构，其能够直接或间接地拍摄所述驱动轴的动作，

所述控制部利用由所述拍摄机构得到的结果来计算再现性波形、振荡波形及追踪性波形中的至少一项。

另外，作为其他实施方式而提供一种芯片贴装方法，其具有：芯片贴装工序；和进行芯片贴装机的自我诊断的工序，该自我诊断在芯片贴装工序结束之后的待机过程中进行、或者在芯片贴装工序的进行过程中且更换包含裸芯片的晶圆时进行，该芯片贴装方法的特征在于，

所述自我诊断具有：对移动贴装头或拾取头的驱动轴的动作直接或间接地进行拍摄的工序；利用由拍摄得到的结果来计算再现性波形、振荡波形及追踪性波形中的至少一项的工序；和利用再现性波形、振荡波形及追踪性波形中的至少一项来判断芯片贴装机的预维护时期的工序。

发明效果

根据本发明，能够提供一种不会使芯片贴装机的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装机以及芯片贴装方法。

附图说明