[发明专利]球栅阵列焊接附着

说明书

回流栅格阵列(RGA)技术可以在中介层装置上实现，其中所述中介层被放置在主板与球栅阵列(BGA)封装之间。所述中介层可以提供用于使焊料在所述中介层与所述BGA封装之间回流的受控热源。使用RGA技术的中介层面临的技术问题是将焊料施加至所述RGA中介层。本文所描述的技术解决方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以将RGA中介层连接至BGA封装的工艺和设备。

技术领域

本文所描述的实施例总体上涉及电子装置中的电互连。

背景技术

电路板组装包括电子部件与电子封装的焊接附着。焊接附着既提供电连续性又提供机械连续性。电子装置越来越少地使用双列直插式封装(DIP)或者扁平封装，并且越来越多地使用球栅阵列(BGA)封装。同样，服务器和个人计算机越来越少地使用插口封装(例如，插口处理器封装)，并且越来越多地使用BGA封装。BGA封装相较于其它封装有多种优点，包括降低成本和降低Z高度属性。与设计为在没有焊料的情况下被插入和移除的插口封装不同，BGA封装是被焊接到主板上的表面安装技术。BGA封装的焊接要求需要时间和专门技术来施加焊料以将BGA封装与主板连接。需要在减少与BGA封装返工相关联的困难的同时改进BGA封装技术的使用。

附图说明

图1A至图1C是根据本发明的至少一个实施例的RGA配置的透视图。

图2是根据本发明的至少一个实施例的RGA横截面的框图。

图3是根据本发明的至少一个实施例的焊料施加方法的流程图。

图4是根据本发明的至少一个实施例的焊料模板的透视图。

图5是根据本发明的至少一个实施例的BGA模板材料的透视图。

图6是根据本发明的至少一个实施例的湿焊膏接触阵列的显微镜图像。

图7是根据本发明的至少一个实施例的焊料施加方法的流程图。

图8是根据本发明的至少一个实施例的RGA中介层材料的透视图。

图9是根据本发明的至少一个实施例的RGA焊料助焊剂材料的透视图。

图10是根据本发明的至少一个实施例的中介层焊料凸块阵列的显微镜图像。

图11是根据本发明的至少一个实施例的准备好助焊剂的RGA中介层的框图。

图12是根据本发明的至少一个实施例的中介层触点掩膜的透视图。

图13A至图13B是根据本发明的至少一个实施例的焊料掩膜凸块形成的框图。

图14A至图14C是根据本发明的至少一个实施例的焊料膜沉积的框图。

图15是根据本发明的至少一个实施例的包含焊接设备或者方法的电子装置的框图。

具体实施方式

回流栅格阵列(RGA)是一种对BGA封装面临的技术问题提供技术解决方案的技术。可以在中介层装置上实现RGA技术，其中将中介层放置在主板与BGA封装之间。中介层可以提供受控热源以使焊料在中介层与BGA封装之间回流。在中介层中使用RGA技术降低了该BGA返工的技术复杂性，并且允许稍后附着或者移除BGA封装。中介层提供更有效的CPU替换和可更新性，例如允许在检验期间更换处理器。中介层还减少了与BGA封装库存管理(例如，库存单元(SKU)管理)、电子废弃物相关联的成本。中介层相较于插口封装有若干优点，包括降低成本、减少功耗、降低负载力、减少高度要求、提高信号完整性、以及其它优点。

使用RGA技术的中介层面临的技术问题是将焊料施加至RGA中介层。本文所描述的技术解决方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以将RGA中介层连接至BGA封装的工艺和设备。