[发明专利]一种压机平坦度测试方法

说明书

一种压机平坦度测试方法，包括如下步骤：1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3；2)将离型膜、冲孔后半固化片或半固化片叠层、双面覆铜板从上到下叠合形成叠合层；3)将叠合层放在压机热盘上层压，层压后去掉离型膜，冲孔后半固化片或半固化片叠层和双面覆铜板组成压合板；4)测量双面覆铜板上每一区域中的单个通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积S1’或通孔直径D1’，或每一区域中各通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积之和S2’或平均值S3’。

技术领域

本发明属于PCB的压机领域，尤其涉及一种压机平坦度测试方法。

背景技术

压机平坦度在PCB行业内，压机是用于层压半固化片基材的设备。压机的平坦度一般是指压机热盘的平坦度，热盘的平坦度直接影响作用于同一片半固化片基材上不同区域的压力大小，因此也反映了压机压力的均匀性，压力的均匀性对压合的品质影响相当之大。当压机平坦度不好时，半固化片上不同区域的压力不均匀，层压后同一片PCB不同区域的厚度会不均匀。

目前，在PCB行业内的压机平坦度(压力)检测材料大致有如下三种：

1、使用专门的感压纸检测，检测方法：将感压纸放于压机的热盘上进行试压，通过看感压纸上各区域颜色变化之深浅来判断热盘各区域之平坦(压力)状况。其优点是效果好，缺点是价格非常贵，而且没有一个准确的颜色深浅度判断界定。

2、使用复写纸检测，检测方法：将复写纸加上白纸放于压机的热盘上进行试压，通过看白纸上各区域颜色变化之深浅来判断热盘各区域之平坦(压力)状况。其优点是价格便宜，缺点是效果较差，而且亦没有一个准确的颜色深浅度来判断界定。

3、使用标准的铅条检测，检测方法：将铅条裁成若干小段,再放于压机的热盘上进行试压，通过量测各区域压后的铅条厚度来判断热盘整体平坦(压力)状况。其优点是操作方便，监控热盘整体平坦状况准确；缺点是受铅条数量限制无法监控热盘上各区域的平坦(压力)状况，而且由于铅条在层压前厚度本身可能各区域不同，会导致测试结果对热盘整体平坦(压力)状况的测试结果导致误差。

4、使用多张述半固化片层，两面覆盖离型膜，再放于压机的热盘上进行试压，通过量测各区域压后固化板的厚度，来判断热盘整体平坦(压力)状况。其优点是操作方便，缺点是由于半固化片在层压前厚度本身可能各区域不同，会导致测试结果对热盘整体平坦(压力)状况的测试结果导致误差。

目前测试方法存在的问题：

压机不平坦时，各区域上下热盘之间的距离的差异大都在数微米至数十微米之间，目前现有的几种压机平坦度测试方法中，方法1和方法2测量结果无法准确定量。方法3和方法4都是压制不同的材料后测量各区域的材料厚度，通过不同区域的材料厚度的差异来判断热盘的平坦度，因此这类方法的测试结果中各区域材料厚度差异在大都在数微米只数十微米之间，差异较小会导致测量误差的增大。另外，材料在层压前，各区域的厚度可能已经有所差异，这也会对热盘整体平坦(压力)状况的测试结果导致误差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压机平坦度测试方法，旨在解决现有技术中的压机平坦度测试所存在的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种压机平坦度测试方法，其包括如下步骤：

1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3；

2)将离型膜、冲孔后的半固化片或者半固化片叠层、双面覆铜板三者从上到下依次叠合形成叠合层；