[发明专利]工件表面检测方法及应用其工件表面检测方法的系统

权利要求书

1.一种工件表面检测方法，包括：

提供一待测物一第一环境，该第一环境的一第一环境温度高于该第一环境的一第一环境相对湿度所对应的一第一饱和温度；

提供该待测物一第二环境，该第二环境的一第二环境温度低于该第一环境温度，以使该待测物的一本身温度降低至一可雾化温度，该可雾化温度实质上等于或高于该第二环境温度；

提供该待测物一雾化环境，该雾化环境的一雾化环境相对湿度所对应的一雾化饱和温度等于或高于该可雾化温度，以雾化该待测物的一表面；以及

检测该待测物雾化后的该表面。

2.如权利要求1所述的工件表面检测方法，其中检测该待测物雾化后的该表面是以非接触方式完成。

3.如权利要求1所述的工件表面检测方法，其中提供该待测物该第一环境的步骤于一第一空间完成，在提供该待测物该第一环境的步骤后，该非接触式工件表面检测方法还包括：

移动该待测物至一第二空间，以进行提供该待测物该第二环境的步骤；以及

移动该待测物至一雾化空间，以进行提供该待测物该雾化环境的步骤。

4.如权利要求1所述的非接触式工件表面检测方法，其中提供该待测物该第一环境的步骤、提供该待测物该第二环境及提供该待测物该雾化环境于同一空间完成。

5.一种非接触式工件表面检测系统，包括：

第一空调模块，用以提供一待测物一第一环境，该第一环境的一第一环境温度高于该第一环境的该第一环境相对湿度所对应的一第一饱和温度；

第二空调模块，用以提供该待测物一第二环境，该第二环境的一第二环境温度低于该第一环境温度，以使该待测物的一本身温度降低至一可雾化温度，该可雾化温度实质上等于或高于该第二环境温度；

雾化空调模块，用以提供该待测物一雾化环境，该雾化环境的一第二相对湿度所对应的一雾化饱和温度等于或高于该可雾化温度，以使该待测物的一表面雾化；以及

检测模块，用以检测该待测物雾化后的该表面。

6.如权利要求5所述的非接触式工件表面检测系统，其中该第一空调模块、该第二空调模块与该雾化空调模块整合成一空调模块。

7.如权利要求5所述的非接触式工件表面检测系统，其中该第一环境、该第二环境及该雾化环境发生在同一空间。

8.如权利要求5所述的非接触式工件表面检测系统，其中该第一环境、该第二环境及该雾化环境分别发生在不同的一第一空间，一第二空间及该雾化空间。

9.如权利要求5所述的非接触式工件表面检测系统，还包括：

温度感知器，用以感测该待测物的该本身温度是否达到该可雾化温度。

10.一种非接触式工件表面检测方法，包括：

提供一待测物一第一环境，该第一环境的一第一环境温度高于该第一环境的一第一环境相对湿度所对应的一第一饱和温度；

提供该待测物一气体，该气体的一气体饱和温度高于该待测物的本身温度，以雾化该待测物的一表面；以及

检测该待测物雾化后的该表面。

11.如权利要求10所述的非接触式工件表面检测方法，其中检测该待测物雾化后的该表面的步骤以非接触方式完成。

12.如权利要求10所述的非接触式工件表面检测方法，其中提供该待测物该第一环境的步骤于一第一空间完成，在提供该待测物该第一环境的步骤后，该非接触式工件表面检测方法还包括：

移动该待测物至一雾化空间，以进行提供该待测物该气体的步骤。

13.如权利要求10所述的非接触式工件表面检测方法，其中提供该待测物该第一环境的步骤及提供该待测物该气体的步骤于同一空间完成。