[发明专利]一种具有预处理装置的膏体灌装设备在审
| 申请号： | 201611037667.4 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108083210A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 许森林 | 申请（专利权）人： | 沈阳星辉利包装机械有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/02 | 分类号： | B67C3/02;B67C3/22;B67C3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封闭式料斗 预处理装置 气压传感器 温度传感器 膏体灌装 加热装置 搅拌装置 排气阀 膏体 自动化 影响工作效率 膏体灌装机 出料阀门 电控系统 辅助操作 人力资源 生产效率 送料装置 旋转装置 远程监控 自动运行 灌装机 罐装 底座 瓶子 堵塞 节约 卫生 | ||
1.一种具有预处理装置的膏体灌装设备，包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置，其特征在于：所述膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗，所述封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置，所述封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器，所述封闭式料斗下部设有出料阀门，所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接，所述罐装送料装置包括依次连接的主气缸、料管、三通阀、出料口，所述三通阀上连接阀瓣气缸，所述三通阀与所述封闭式料斗下部的出料阀门连接，所述出料口上设有出料气缸和接近开关，所述主气缸、阀瓣气缸、出料气缸和接近开关与电控系统连接；所述瓶子旋转装置包括负压吸附装置、传动机构、动力源，负压吸附装置具有供放置并吸附住瓶子的平台，平台下方形成负压通道，负压通道的另一端连接气源，动力源通过传动机构与负压吸附装置的轴向旋转构成联动连接。
2.根据权利要求1所述的具有预处理装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述电控系统包括微控制单元MCU，所述电控系统通过所述微控制单元MCU与所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀、气压传感器、主气缸、阀瓣气缸、出料气缸以及接近开关连接。
3.根据权利要求1所述的具有预处理装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述搅拌装置包括设于封闭式料斗上面的电机、与电机连接的伸入封闭式料斗内的搅拌轴以及设于搅拌轴伸入封闭式料斗内一端的叶片。
4.根据权利要求1所述的具有预处理装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述叶片呈椭圆形且对称布置，数量为3～6片。
5.根据权利要求1所述的具有预处理装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述加热装置和温度传感器设于所述封闭式料斗内侧壁上。
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