[发明专利]一种具有预处理装置的膏体灌装设备在审
申请号: | 201611037667.4 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN108083210A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 许森林 | 申请(专利权)人: | 沈阳星辉利包装机械有限公司 |
主分类号: | B67C3/02 | 分类号: | B67C3/02;B67C3/22;B67C3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封闭式料斗 预处理装置 气压传感器 温度传感器 膏体灌装 加热装置 搅拌装置 排气阀 膏体 自动化 影响工作效率 膏体灌装机 出料阀门 电控系统 辅助操作 人力资源 生产效率 送料装置 旋转装置 远程监控 自动运行 灌装机 罐装 底座 瓶子 堵塞 节约 卫生 | ||
一种具有预处理装置的膏体灌装设备,解决现有技术存在的灌装机易堵塞,自动化程度低,需要工作人员辅助操作,影响工作效率的问题。包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置,膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗,封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置;封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器,封闭式料斗下部设有出料阀门;加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接。其设计合理,结构紧凑,可实现膏体灌装机的自动运行和远程监控,自动化程度高、节约人力资源;结构合理、生产效率高、卫生系数好。
技术领域
本发明属于包装机械技术领域,具体涉及一种可保持膏体流动性,避免堵塞和原料粘壁状况,自动化程度高的具有预处理装置的膏体灌装设备。
背景技术
膏体罐装机广泛应用于医药、食品等领域。现有的全自动膏体灌装机由机架、灌装装置、输送轨道、动力装置等部件组成,灌装装置、输送轨道、动力装置都设置在机架上,其中灌装装置包括灌装头,输送轨道水平铺设在灌装头下方,输送用于灌装的瓶子。瓶子被置于输送轨道上并水平移动,当瓶子达到灌装头下方位置时,感应开关动作,瓶子停止移动,开始灌装,灌装过程中瓶子是静止的,膏体自行下落,灌满后会在瓶口处形成尖形堆积,导致在后期的封口过程中,膏体容易溢出,不利于封口;多个瓶子是在输送轨道上直线运动,当灌装时,所有的瓶子都要停止动作,工作效率比较低,而且瓶子在运动过程中,瓶口是不封闭的,容易沾染灰尘,卫生系数低。
并且,由于膏体在常温下比较粘稠,流动性较差,导致在罐装过程中容易造成灌装机的堵塞或者膏体黏附在料斗内的情况。另外,现有的膏体灌装机自动化程度不高,在罐装过程中往往需要工作人员辅助操作,即影响罐装工作效率又浪费人力资源成本。故有必要对现有技术的膏体灌装设备进行改进。
发明内容
本发明就是针对上述问题,提供一种可保持膏体流动性,避免堵塞和原料粘壁状况,自动化程度高的具有预处理装置的膏体灌装设备。
本发明所采用的技术方案是:该具有预处理装置的膏体灌装设备包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置,其特征在于:所述膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗,所述封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置,所述封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器,所述封闭式料斗下部设有出料阀门,所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接,所述罐装送料装置包括依次连接的主气缸、料管、三通阀、出料口,所述三通阀上连接阀瓣气缸,所述三通阀与所述封闭式料斗下部的出料阀门连接,所述出料口上设有出料气缸和接近开关,所述主气缸、阀瓣气缸、出料气缸和接近开关与电控系统连接;所述瓶子旋转装置包括负压吸附装置、传动机构、动力源,负压吸附装置具有供放置并吸附住瓶子的平台,平台下方形成负压通道,负压通道的另一端连接气源,动力源通过传动机构与负压吸附装置的轴向旋转构成联动连接。
作为一种优选实施方式,所述电控系统包括微控制单元MCU,所述电控系统通过所述微控制单元MCU与所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀、气压传感器、主气缸、阀瓣气缸、出料气缸以及接近开关连接。
作为一种优选实施方式,所述搅拌装置包括设于封闭式料斗上面的电机、与电机连接的伸入封闭式料斗内的搅拌轴以及设于搅拌轴伸入封闭式料斗内一端的叶片。
作为一种优选实施方式,所述叶片呈椭圆形且对称布置,数量为3~6片。
作为一种优选实施方式,所述加热装置和温度传感器设于所述封闭式料斗内侧壁上。
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