[发明专利]一种厚膜高频20瓦负载片及其生产方法

权利要求书

1.一种厚膜高频20瓦负载片，其特征在于：包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板（1），所述氮化铝基板的背面印刷背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻（3）及导线（2），所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜（4），所述导线和玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜（5），印刷基板正面电阻的浆料采用粘度为50000-55000cps的触变型浆料，通过400目的高精度钢丝网版印刷浆料。

2.根据权利要求1所述的厚膜高频20瓦负载片，其特征在于：所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。

3.根据权利要求1或2所述的厚膜高频20瓦负载片的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）清洁基板步骤：

选取尺寸为5*2.5*0.635mm的氮化铝基板，采用95%以上的无水酒精清洗基板，溶剂挥发完毕后，于2小时内进行印刷导体步骤；

（2）印刷背导层：采用厚膜印刷工艺，选用张力为的25±1N的网版，控制温度保持在25±2℃，将浆料通过网版印刷到基板的正面，放置15min后，将基板放入烘箱预烘，预烘结束后进行高温烧结；

（3）印刷正导层步骤：采用与印刷背面导体相同的方式印刷正导层，正导层包括了焊盘和微带线；

（4）印刷正面电阻步骤：在正面导体上进一步印刷电阻，印刷基板正面电阻的浆料采用粘度为50000-55000cps的触变型浆料，采用400目的高精度钢丝网版印刷浆料，印刷完成后，放入烘箱预烘，预烘结束后进行高温烧结；

（5）印刷绿色玻璃保护膜步骤：电阻上印刷有玻璃保护膜，采用与印刷正面导体相同的方式印刷绿色玻璃保护膜，然后将基板放入烘箱预烘，预烘结束后，在低于电阻高温烧结的温度下进行烧结；

（6）调阻程序：调阻采用U型切割方式，对电阻进行精确切割，切割完成后，采用激光调阻，阻值精度达到1%；

（7）黑色保护膜印刷步骤： 采用与印刷正面导体相同的方式印刷，黑色保护膜印刷操作结束后，放置留平，同时进行预烘干，预烘后，对产品进行高温烘烤，黑色保护膜彻底固化；

（8）产品端接地银浆印刷步骤：将正导层和背导层通过端接地银浆导通，形成完整电路；

（9）电镀处理步骤。

4.根据权利要求3所述的厚膜高频20瓦负载片的生产方法，其特征在于，所述步骤（2）和步骤（3）中预烘过程的预烘温度为165℃，预烘时间为15min，高温烧结的温度为850-900℃，步骤（2）中烧结时间为15-20min，步骤（3）中高温烧结的时间为15-20min。

5.根据权利要求3所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（4）中预烘过程的预烘温度为170℃，预烘时间为15-20min，高温烧结的温度为800-850℃，烧结时间为15-20min。

6.根据权利要求3所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（5）中预烘过程的预烘温度为180℃，预烘时间为20-25min，高温烧结的温度为600-650℃，烧结时间为20-25min。

7.根据权利要求3所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（7）中黑色保护膜印刷完成后，放置20min进行流平，同时在100℃下预烘25min，达到表干，预烘后，然后在210℃下高温烘烤60min。

8.根据权利要求5-7任一项所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（9）的电镀处理操作中，采用先电镀镍，再电镀银的电镀顺序。