[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

层压件；

空腔，形成在所述层压件中；

连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；以及

抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻，

其中，所述层压件包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层中形成有容纳槽，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层，所述第二绝缘层填充所述容纳槽的一部分，以在所述容纳槽中形成所述空腔，其中，所述空腔向外敞开。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀层包含金。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀层包括：

第一覆盖层，覆盖连接端子的所述被暴露的表面；以及

第二覆盖层，覆盖所述第一覆盖层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一覆盖层包含镍，

其中，所述第二覆盖层包含金。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括填充部和支撑部，所述填充部形成在所述容纳槽中，所述支撑部支撑所述填充部。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包含第一增强料，

其中，所述第一增强料暴露到所述容纳槽的内周表面。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包含第二增强料，

其中，填充部中包含的第二增强料的重量百分比小于支撑部中包含的第二增强料的重量百分比。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括安装在所述空腔中的电子装置。

9.一种制造印刷电路板的方法，包括：

在第一绝缘层中形成容纳槽；

在容纳槽中设置虚设件，使所述虚设件的一个表面中嵌有连接端子和抗蚀层；

在第一绝缘层的一个表面上和虚设件的所述一个表面上形成第二绝缘层，使得第二绝缘层填充容纳槽的内表面与虚设件的表面之间的间隙；以及

通过蚀刻虚设件曝光抗蚀层。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：在形成第二绝缘层之后，在第二绝缘层中形成通路并在第二绝缘层上形成外部连接焊盘使所述通路与连接端子连接、所述外部连接焊盘与所述通路连接。