[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。

背景技术

随着电子产品逐渐变得更小，对使其中电子组件安装在印刷电路板上的封装件或模块变得更轻、更薄和更小的要求越来越高。

在电子组件安装在印刷电路板的表面上的情况下，封装件或模块将变得更厚。因此，可在印刷电路板中形成空腔，并且可在空腔中安装电子组件。

在第10-2014-0104909号韩国专利公开(于2014年8月29日公开)中描述了该现有技术。

发明内容

本发明的实施例提供了一种其中形成有更精密的尺寸的空腔的印刷电路板。

根据本发明的一方面，一种印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

根据本发明的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层中形成容纳槽；在容纳槽中设置虚设件，在所述虚设件的一个表面中嵌有连接端子和抗蚀层；在第一绝缘层的一个表面上和虚设件的一个表面上形成第二绝缘层，使得第二绝缘层填充容纳槽的内表面与虚设件的表面之间的间隙；通过蚀刻虚设件曝光抗蚀层。

附图说明

图1示出根据本发明的实施例的印刷电路板。

图2是图1中标记“A”的部分的放大示图。

图3和图9至图16示出根据本发明的实施例的在制造印刷电路板的方法中使用的制造工艺。

图4至图8示出根据本发明的实施例的在制造印刷电路板的方法中使用的虚设件的制造工艺。

具体实施方式

在描述中使用的术语仅意图描述特定的实施例，而并不应该限制本发明。除非另外清楚地使用，否则以单数形式的表述包括复数形式的意义。在本描述中，诸如“包含”或“包括”的表述意图指示特征、数量、步骤、操作、元件、部分或他们的组合，而不应该被解释为排除任何存在或可能的一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部分或他们的组合。此外，在整个描述中，当元件被描述为在物体“之上”时，应该意指该元件放置在物体之上或之下，而不一定意指该元件放置在物体在重力方向上的上侧。

当一个元件被描述为与另一元件“结合”时，不仅指所述元件之间物理地直接接触，而是也应该包括所述元件之间可能插设有另一元件并且所述元件中的每个元件与所述另一元件接触。

提供附图中所示的每个元件的尺寸和厚度是为了方便描述和说明，本发明不应限于所示的尺寸和厚度。

在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的印刷电路板及其制造方法的特定实施例。在参照附图对本发明进行描述时，将以相同的参考标号指示任何相同或相应的元件，并且将不提供多余的描述。

印刷电路板

图1是示出根据本发明的实施例的印刷电路板。图2是图1中标记“A”的部分的放大示图。

参照图1和图2，根据本发明的实施例的印刷电路板1000包括层压件100、空腔CV、连接端子200和抗蚀层300。