[发明专利]一种低温连接器有效

专利信息
申请号: 201611044088.2 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN106641548B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 卿子友;孟长建;袁菲;李淼;孙俊成;徐华;梅杏;周遇仁;张亮 申请(专利权)人: 上海宇航系统工程研究所;上海交通大学
主分类号: F16L51/03 分类号: F16L51/03;F16L23/22
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 内壳体 第二外壳体 第一外壳体 对接法兰 内密封 低温连接器 外波纹管 固定头 活动头 薄筒 厚筒 密封 自动补偿密封 内波纹管 对接面 冷收缩 结冰 导柱 内壳 体内
【权利要求书】:

1.一种低温连接器,其特征在于,包括活动头和固定头,活动头的一端与所述固定头的一端实现连接,其中,

所述活动头包括有第一外壳体和第一内壳体,所述第一外壳体包括有同轴且顺序连接的第一外壳体厚筒体、第一外波纹管、第一外壳体薄筒体和第一对接法兰,所述第一内壳体包括有同轴且顺序连接的第一内壳体主体、第一内波纹管和第一内密封头;所述第一外壳体厚筒体与第一内壳体主体端部之间连接且密封;所述内壳体内还设置有导柱,所述导柱一端与所述第一内密封头固定连接,另一端延伸至所述第一内壳体主体内,且所述导柱可相对于所述第一内壳体主体和第一内波纹管轴向移动;

所述固定头包括有第二外壳体和第二内壳体,所述第二外壳体包括有同轴且顺序连接的第二外壳体厚筒体、第二外波纹管、第二外壳体薄筒体和第二对接法兰,所述第二内壳体包括有同轴且顺序连接的第二内壳体主体和第二内密封头;所述第二外壳体厚筒体与第二内壳体主体端部之间连接且密封;

所述第一内密封头与第二内密封头连接且密封,所述第一对接法兰与所述第二对接法兰连接且密封。

2.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第一内壳体主体与所述第一外壳体厚筒体连接端上同轴设置有一第一连接盘,所述第一连接盘朝向所述第一外壳体厚筒体的侧面周向均布有多个第一支耳,所述第一外壳体厚筒体的端面抵在第一连接盘的侧面上,所述第一支耳支撑所述第一外壳体厚筒体的内侧壁并与之连接;所述第一外壳体厚筒体的端面与所述第一连接盘的侧面之间设置有用于密封的第一X形氟塑料密封圈。

3.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第二内壳体主体与所述第二外壳体厚筒体连接端上同轴设置有一第二连接盘,所述第二连接盘朝向所述第二外壳体厚筒体的侧面周向均布有多个第二支耳,所述第二外壳体厚筒体的端面抵在第二连接盘的侧面上,所述第二支耳支撑所述第二外壳体厚筒体的内侧壁并与之连接;所述第二外壳体厚筒体的端面与所述第二连接盘的侧面之间设置有用于密封的第二X形氟塑料密封圈。

4.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第一外壳体与第一内壳体之间、第二外壳体与第二内壳体之间均设置有隔热套,所述第一内壳体主体、第二内壳体主体的外侧壁上周向均布有多个第三支耳,所述隔热套的内圈与第三支耳连接,外圈支撑第一外壳体薄筒体、第二外壳体薄筒体的内侧壁。

5.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第一外壳体的外侧壁、第二外壳体的外侧壁上设置有若干环形翅片,相邻环形翅片之间设置有多个加强筋。

6.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第二内密封头朝向所述活动头的端面上设置有凹陷部,所述第一内密封头伸进所述凹陷部内,且之间设置有蓄能密封圈。

7.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第一对接法兰朝向所述固定头的端面上设置有凹陷环,所述凹陷环内设置平面氟塑料密封圈;所述第二对接法兰朝向所述活动头的端面上设置有凸起环,所述凸起环紧压在所述平面氟塑料密封圈上。

8.根据权利要求1所述的低温连接器,其特征在于,所述第一对接法兰上周向均布有多个第四支耳,所述第二对接法兰上周向均布有多个第五支耳,所述第四支耳与所述第五支耳之间通过螺杆组件进行连接。

9.根据权利要求8所述的低温连接器,其特征在于,所述螺杆组件包括有锁紧螺杆、蝶形螺母、碟簧,所述锁紧螺杆的一端穿过所述第四支耳和第五支耳,并通过套设在锁紧螺杆上的蝶形螺母锁紧,所述碟簧套设在所述锁紧螺杆上,且位于所述蝶形螺母与所述第四支耳或所述第五支耳之间。

10.根据权利要求9所述的低温连接器,其特征在于,所述锁紧螺杆铰接在所述第四支耳上或第五支耳上。

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