[发明专利]用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法

权利要求书

1.一种基板装载系统，其特征在于，包括：

托盘传送线，装载有基板的托盘沿所述托盘传送线传送；

基板返回线，设置于所述托盘传送线的一侧，在所述基板被装载于所述托盘上之后，沿所述托盘传送线传送的所述托盘沿所述基板返回线返回；以及

多重基板对准及装载腔室，设置于所述托盘传送线及所述基板返回线的一侧，具有多个基板装载位置，所述基板在所述基板装载位置处被对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上，且其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置处，所述基板被对准并装载于所述托盘上，其中，所述多个基板装载位置包括第一基板装载位置及第二基板装载位置，所述第一基板装载位置位于相对于所述基板返回线的基板返回方向的左侧与右侧之一，其中沿所述托盘传送线传送的第一托盘被传送，所述第二基板装载位置设置于与所述第一基板装载位置相对的侧，其中沿所述托盘传送线传送的第二托盘被传送；以及

托盘分配腔室，连接至所述托盘传送线及所述多重基板对准及装载腔室，并朝所述第一基板装载位置及所述第二基板装载位置选择性地分配所述第一托盘及所述第二托盘。

2.如权利要求1所述的基板装载系统，其特征在于，还包括通道腔室，所述通道腔室设置于所述托盘分配腔室与所述多重基板对准及装载腔室之间，并将所述托盘自所述托盘分配腔室传送至所述多重基板对准及装载腔室。

3.如权利要求1所述的基板装载系统，其特征在于，还包括基板供应单元，所述基板供应单元可旋转地设置于所述多重基板对准及装载腔室的一侧，并在所述第一基板装载位置与所述第二基板装载位置之间选择性地往复运动的同时、将所述基板选择性地供应至所述第一基板装载位置及所述第二基板装载位置。

4.如权利要求1所述的基板装载系统，其特征在于，所述多重基板对准及装载腔室包括：

基板对准及装载模块，设置于所述多个基板装载位置的一侧，并将所述基板对准及装载于被传送至所述多个基板装载位置的所述托盘上；以及

托盘对准模块，设置于所述多个基板装载位置的一侧并在所述多个基板装载位置对准所述托盘。

5.如权利要求1所述的基板装载系统，其特征在于，所述多重基板对准及装载腔室还包括托盘传送模块，所述托盘传送模块自所述托盘传送线经由所述多个基板装载位置连接至所述基板返回线，并传送所述托盘。

6.如权利要求5所述的基板装载系统，其特征在于，所述托盘传送模块包括曲线传送单元，所述曲线传送单元在所述多个基板装载位置中的每一者处沿曲线传送装载有所述基板的所述托盘。

7.如权利要求2所述的基板装载系统，其特征在于，所述托盘传送线具有多层结构，以被设置于所述基板返回线的上侧与下侧之一处，且所述多个基板装载位置位于与所述基板返回线对应的高度。

8.如权利要求7所述的基板装载系统，其特征在于，所述通道腔室包括托盘升降器，所述托盘升降器将所述托盘自对应于所述托盘传送线的高度升高或降低至对应于所述多个基板装载位置的高度。