[发明专利]压电器件、压电模块以及电子设备

说明书

本发明涉及压电器件、压电模块以及电子设备。压电器件具备：元件基板(41)，具有第一面(工作面(41B))和与第一面相反一侧的第二面(背面(41A))，并具有设于第一面的凹状开口部和包围凹状开口部的支撑部；压电体(压电元件(413))，设于凹状开口部的第二面；多个连接电极(下部连接电极(414A)和上部连接电极(416A))，与压电体连接，并从压电体引出至支撑部的第二面；加强板(密封板(42))，与元件基板41的第二面一侧接合；以及多个贯通电极(第一贯通电极(423)和第二贯通电极(424))，设于加强板的与支撑部相对的位置，在厚度方向上贯通加强板，并分别与多个连接电极连接。

技术领域

本发明涉及压电器件、压电模块以及电子设备。

背景技术

以往，已知具备安装于传感器基板上的多个超声波换能器的超声波传感器(例如专利文献1)。

上述专利文献1中记载的超声波传感器例如具有4个超声波换能器沿着X轴和Y轴按均等的间隔配置在传感器基板上的矩阵状的二维阵列结构。然而，在这样的二维阵列结构中，存在与各超声波换能器连接的布线复杂化的问题。

为了解决上述技术问题，已知一种用到贯通电极的超声波探头(例如专利文献2)。

上述专利文献2中记载的超声波探头具有机电耦合系数或灵敏度根据偏压而变化的多个振动部分，各振动部分具备：基板、设于基板上的第一膜体、设于第一膜体内的下部电极、设于第一膜体上的框体、设于框体上的第二膜体、以及设于第二膜体内的上部电极。另外，在框体上设有开口，通过该开口在第一膜体与第二膜体之间形成内部空间(真空)。该cMUT芯片通过在下部电极与上部电极之间施加脉冲电压而使面向内部空间的第二膜体振动，从而向与基板相反的一侧发送超声波。

并且，与cMUT芯片的上部电极和下部电极各自对应地设有贯通基板的通孔、即贯通电极，该贯通电极经由基板与设于柔性基板上的信号图案连接。通过这样的构成实现布线的简化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-152319号公报

专利文献2：国际公开第2009/139400号

然而，在上述专利文献2中记载的超声波探头中，虽然通过贯通电极实现了布线简化，但由于在基板上设置贯通电极，因此该元件基板的强度降低，易于破损。对此，也考虑有设置加强板(密封板)进行强化的构成，但在上述那样的cMUT芯片中，由于是使第二膜体侧振动来输出超声波的构成，因此无法在该第二膜体侧设置加强板。因而，在设置加强板的情况下，需要设置在基板的与第一和第二膜体相反的一侧。这种情况下，结果要在加强板和基板双方上设置贯通电极，存在强度不充分的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供具有合适的强度的压电器件、压电模块以及电子设备。

本发明的一应用例的压电器件的特征在于，具备：元件基板，具有第一面和与所述第一面相反一侧的第二面，并具有设于所述第一面的凹状开口部和包围所述凹状开口部的支撑部；压电体，设于所述凹状开口部的所述第二面；多个连接电极，与所述压电体连接，并从所述压电体引出至所述支撑部的所述第二面；加强板，与所述元件基板的所述第二面一侧接合；以及多个贯通电极，设于所述加强板的与所述支撑部相对的位置，在厚度方向上贯通所述加强板，并分别与所述多个连接电极连接。

在本应用例中，在元件基板的第一面设有凹状开口部和支撑部，在该凹状开口部的第二面设有压电体。并且，在厚度方向上贯通加强板的多个贯通电极分别与和压电体连接的多个连接电极连接，该加强板接合于该元件基板的第二面侧。