[发明专利]具有热保护结构的数据线接口及数据线在审
申请号: | 201611055592.2 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN108110551A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 赵亮;侯李明;符林祥;臧育锋 | 申请(专利权)人: | 上海科特新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/703 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 201108 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二电极 第一电极 充放电电路 热保护 数据线 数据线接口 热敏结构 电连接 机械运动 预设 感知 恢复 感知数据 耐高温 线接口 导通 正向 串联 老化 引入 | ||
1.一种具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述热保护结构包括:第一电极、第二电极、及设置于所述第一电极及第二电极之间的无机热敏结构,其中,
所述第一电极和所述第二电极用于将所述热保护结构串联于所述数据线接口的充放电电路中,且当所述第一电极和所述第二电极电连接时,所述充放电电路导通;
所述无机热敏结构用于感知所述数据线接口中的电路温度,在感知到的温度高于预设保护温度时发生正向机械运动以切断所述第一电极与所述第二电极之间的电连接,进而切断所述充放电电路;在感知到的温度低于预设恢复温度时发生反向机械运动以恢复所述第一电极与所述第二电极之间的电连接,进而恢复所述充放电电路。
2.根据权利要求1所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述热保护结构还包括:触点,设置于所述第一电极和所述第二电极的电接触位置。
3.根据权利要求1或2所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述热保护结构还包括:壳体,所述第一电极、所述第二电极、及所述无机热敏结构设置于所述壳体内部,其中,所述第一电极和所述第二电极的端头延伸至所述壳体的外部。
4.根据权利要求1所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述壳体的至少一个平面的材料为导热性材料。
5.根据权利要求1所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述第一电极和所述第二电极的材料包括:无机材料。
6.根据权利要求1所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述无机热敏结构的材料包括:双金属材料、三金属材料。
7.根据权利要求3所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述无机热敏结构为双金属片,所述壳体内部设置有一腔体,所述腔体内设置有所述触点、连接桥、及所述双金属片,其中,
所述触点通过所述连接桥与所述第一电极连接,所述第二电极裸露于所述腔体内部,在所述充放电电路导通时与所述触点接触;
所述双金属片设置于所述连接桥的下方,在发生正向机械运动时将所述连接桥撑起,以使所述触点与所述第二电极分离,进而切断电路;在发生反向机械运动时,所述连接桥下降,进而恢复所述触点与所述第二电极的接触,电路重新导通。
8.根据权利要求3所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述壳体内部设置有一腔体,所述无机热敏结构与所述第一电极为一体成型结构,由所述三金属片制成,包括:设置于所述腔体内的触点部、连接部、及穿出所述壳体的固定部,其中,所述触点部及所述固定部通过所述连接部连接;所述第二电极裸露于所述腔体内部,在所述充放电电路导通时与所述触点部接触;
当所述一体成型结构感知的温度高于所述预设保护温度时发生正向机械运动,以使所述触点部与所述第二电极分离,从而切断所述充放电电路;当所述一体成型结构感知的温度低于所述预设恢复温度时发生反向机械运动,以恢复所述触点部与所述第二电极之间的接触,从而接通所述充放电电路。
9.根据权利要求1所述的具有热保护结构的数据线接口,其特征在于,所述热保护结构串联设置于由数据线的正极线和地线所组成的数据线充放电回路中。
10.一种数据线,其特征在于,包括:如权利要求1-9中任一所述的具有热保护结构的数据线接口。
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