[发明专利]具有热保护结构的数据线接口及数据线

说明书

本发明提供具有热保护结构的数据线接口及数据线，热保护结构包括：第一电极、第二电极、及设置于第一电极及第二电极之间的无机热敏结构，其中，第一电极和第二电极用于将热保护结构串联于数据线接口的充放电电路中，且当第一电极和第二电极电连接时，充放电电路导通；无机热敏结构用于感知数据线接口中的温度，在感知到的温度高于预设保护温度时发生正向机械运动以切断第一电极与第二电极之间的电连接，进而切断充放电电路；在感知到的温度低于预设恢复温度时发生反向机械运动以恢复第一电极与第二电极之间的电连接，进而恢复充放电电路。通过引入无机热敏结构对数据线进行保护，有效提高了数据线的耐老化、耐高温等性能。

技术领域

本发明涉及数据线接口领域，特别是涉及具有无机热敏保护结构的数据线接口及数据线。

背景技术

随着数字时代的发展，数据传输与终端高速充电的需求快速增加，USB3.1的Type-C接口应运而生。为保证USB Type-C数据线的高速充电与高速传输时的过温与短路保护，高端Type-C保护板增设了PTC热敏电阻。

然而，PTC元件是以有机复合材料为基体的过流过温保护元件，其本质是一种热敏电阻。PTC材料的热敏性质决定了该元件耐热性差，在后续数据接头成型、组装过程中易受到工艺影响。此外，PTC复合材料中的有机基体耐老化性差，在长久使用及反复的高温条件下，元件性能会发生衰减，从而影响数据线的正常使用与安全性能。

公布号为CN105977728A的中国专利申请提出了一种“过流及过热保护的数据线接口”，其通过在数据线接口和电源中电气串联一个具有正温度系数效应的芯片的过流过温保护元件，从而起到保护数据线的目的。同样的，由于该保护元件由高分子复合材料构成，其高分子基材不具有耐高温性能，并且高分子复合材料在高热环境中极易发生老化，从而使正温度系数芯片的功能持续衰减。另一方面，该具有正温度系数效应的芯片对温度极其敏感，容易受到数据线加工工艺的影响，导致性能偏离。

可见，无论是从耐老化性还是从耐高温性的角度来看，现有的方案均不够稳定，严重的可能会导致数据线功能失效、造成安全问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供具有新型热保护结构的数据线接口及数据线，用于解决现有技术中的上述问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种具有热保护结构的数据线接口，所述热保护结构包括：第一电极、第二电极、及设置于所述第一电极及第二电极之间的无机热敏结构，其中，所述第一电极和所述第二电极用于将所述热保护结构串联于所述数据线接口的充放电电路中，且当所述第一电极和所述第二电极电连接时，所述充放电电路导通；所述无机热敏结构用于感知所述数据线接口中的电路温度，在感知到的温度高于预设保护温度时发生正向机械运动以切断所述第一电极与所述第二电极之间的电连接，进而切断所述充放电电路；在感知到的温度低于预设恢复温度时发生反向机械运动以恢复所述第一电极与所述第二电极之间的电连接，进而恢复所述充放电电路。

于本发明一实施例中，所述热保护结构还包括：触点，设置于所述第一电极和所述第二电极的电接触位置。

于本发明一实施例中，所述热保护结构还包括：壳体，所述第一电极、所述第二电极、及所述无机热敏结构设置于所述壳体内部，其中，所述第一电极和所述第二电极的端头延伸至所述壳体的外部。

于本发明一实施例中，所述壳体的至少一个平面的材料为导热性材料。

于本发明一实施例中，所述第一电极和所述第二电极的材料包括：无机材料。

于本发明一实施例中，所述无机热敏结构的材料包括但不限于：双金属材料、三金属材料。