[发明专利]晶片的加工方法和加工装置

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，多个器件由分割预定线划分而形成于该晶片的正面上，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：

位置信息存储步骤，与各器件在该晶片中的位置信息一同，对各器件上所形成的多个电极垫在各器件中的位置信息进行存储；

椭圆轨道生成步骤，将彼此两两相邻的4个器件作为一个群组而生成通过各器件中的配设于相同位置的4个电极垫的包含圆在内的椭圆轨道；

激光光线照射步骤，一边描绘该椭圆轨道一边利用脉冲激光光线照射单元对与该4个电极垫对应的位置照射脉冲激光光线；以及

椭圆轨道定位步骤，对该椭圆轨道进行定位以使该椭圆轨道通过与接下来应该加工的4个电极垫对应的位置，

在该晶片的加工方法中，一边对该晶片与脉冲激光光线照射单元相对地进行加工进给，一边依次实施该激光光线照射步骤和该椭圆轨道定位步骤而对该晶片实施通孔加工，该通孔加工用于形成与该电极垫对应的通孔。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

在该激光光线照射步骤中，在该椭圆轨道被定位成通过该4个电极垫的状态下实施将多个脉冲激光光线照射到与该4个电极垫对应的位置的通孔加工。

3.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其中，

通过对构成一个群组的该4个器件执行该激光光线照射步骤，在激光光线的照射为第1次的2个器件中局部性地实施通孔加工，在已经局部性地执行了通孔加工而激光光线的照射为第2次的另外的2个器件中对剩余的未加工的部分实施通孔加工，由此完成对于该另外的2个器件的所有的电极垫的通孔加工，

将通过实施该激光光线照射步骤而与所有的电极垫对应地完成了通孔加工的2个器件从该群组中分离，由局部性地进行了通孔加工的2个器件和在加工进给方向上相邻的未加工的2个器件结成新的群组，将该椭圆轨道定位于新的群组所包含的4个器件，而依次实施该激光光线照射步骤和该椭圆轨道定位步骤。

4.根据权利要求3所述的晶片的加工方法，其中，

通过对配设于各器件的多个电极垫依次赋予编号而分成奇数编号的第一电极垫组和偶数编号的第二电极垫组而设定该位置信息，

在该激光光线照射步骤中，对于该4个器件的该第一电极垫组和第二电极垫组中的未加工的任意一方的电极垫组，一边描绘椭圆轨道一边照射脉冲激光光线，由此完成与2个器件的所有的电极垫对应的通孔加工，并将完成了对所有的电极垫的通孔加工的2个器件从该群组中分离，由只对第一电极垫组和第二电极垫组中的任意一方进行了通孔加工的2个器件和在加工进给方向上相邻的未加工的2个器件结成新的群组，将该椭圆轨道定位于新的群组所包含的4个器件，对第一电极垫组、第二电极垫组中的未加工的电极垫组实施该激光光线照射步骤和该椭圆轨道定位步骤，依次完成对2个器件的通孔加工。

5.根据权利要求3所述的晶片的加工方法，其中，

在该晶片的外周，在无法由彼此两两相邻的4个器件结成群组的情况下，由不足4个的器件结成群组，并停止对器件欠缺的区域的激光光线的照射。

6.一种加工装置，其构成为包含：

保持单元，其在由X轴、Y轴规定的平面上对晶片进行保持，多个器件由分割预定线划分而形成于该晶片的正面上；以及

激光光线照射单元，其对保持在该保持单元上的晶片照射激光光线而实施加工，

其中，该加工装置具有：

位置信息存储单元，其与各器件在该晶片中的位置信息一同，对各器件上所形成的多个电极垫的位置信息进行存储；

椭圆轨道生成单元，其将彼此两两相邻的4个器件作为一个群组而根据该电极垫的位置信息生成通过配设于相同位置的4个电极垫的包含圆在内的椭圆轨道；

椭圆轨道定位单元，其将该椭圆轨道定位于与应该加工的该4个电极垫对应的位置；以及

激光光线照射单元，其一边描绘该椭圆轨道一边对与该4个电极垫对应的位置照射脉冲激光光线，

该加工装置一边对晶片与脉冲激光光线相对地进行加工进给一边使该激光光线照射单元和该椭圆轨道定位单元进行动作而形成通孔。