[发明专利]一种单面涂覆热熔胶镀铝屏蔽织物的制备方法有效
申请号: | 201611063550.3 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106758174B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 杨志全;曾海军;张新民 | 申请(专利权)人: | 菏泽天源电子科技股份有限公司 |
主分类号: | D06M11/83 | 分类号: | D06M11/83;C23C14/35;C23C14/20;C09J7/21 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 274700 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热熔胶 单面涂覆 磁控溅射镀膜设备 屏蔽织物 室内 镀铝 基材 制备 平面式磁控溅射靶 矩形平面磁控靶 圆柱形磁控靶 褶皱 表面金属层 沉积金属层 热熔胶涂布 氩气 表面涂覆 金属涂层 成品率 铝靶材 涂布线 靶源 放卷 负压 刮痕 溅射 涂覆 加工 | ||
本发明公开了一种单面涂覆热熔胶镀铝屏蔽织物的制备方法,将基材在涂布线上放卷经过无刮痕热熔胶涂布头,单面涂覆一层热熔胶;将涂覆有热熔胶的基材放置在真空室内,真空室内抽至负压,然后向真空室内通入氩气,采用磁控溅射镀膜设备溅射铝靶材,磁控溅射镀膜设备的靶源采用矩形平面磁控靶和同轴圆柱形磁控靶结合,构成圆柱形、平面式磁控溅射靶。本发明在材料未做金属涂层之前表面涂覆一层热熔胶,然后再进行表面金属层的加工,这样织物做完涂层后硬度提高,减少了沉积金属层工序起褶皱的几率,提高了产品的成品率。
技术领域
本发明属于屏蔽材料制备技术领域,具体涉及一种单面涂覆热熔胶镀铝屏蔽织物的制备方法。
背景技术
在过去的二十几年里,由电器设备的干扰而产生的问题即所谓的电磁辐射已成为人们普遍关注的一个热点问题,电磁辐射波易使周围的电子电器设备受到干扰,产生误操作、图像障碍或者声音障碍,而且还会造成计算机信息泄漏等严重的社会问题。同时电视机、计算机,手机等常用电器的电磁辐射也会对人体产生危害。而近些年随着各种电器的普及,电子计算机,通讯卫星,高压输电网和一些医用设备等的广泛应用,由此带来的电磁污染越来越严重,为此,人们研究了适用于不同领域的各种电磁屏蔽技术,如铁磁材料,良导体材料,复合材料及其他新型材料。
铝金属具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性、吸引性及耐核辐射性等优良性质,并且具有良好的光电性能等优良性质。其优异的光学性质和电学性质,使得铝薄膜在微电子电路、薄膜电路和光学薄膜中被广泛应用。
镀铝膜层可以满足反射可见光,有效阻隔紫外线和红外线的辐射。材料质轻,耐高温,收缩率小,具有极好的阻燃特性和机械性能、优异的柔性和弹性,满足高温及危险作业场所对防护服面料的应用需求。满足反射可见光,有效阻隔紫外线和红外线的辐射。用于太空服对日光的反射。亦可用于航空航天设备的屏蔽。
屏蔽材料是使绝缘体的表面附着一层导电层,从而达到屏蔽的目的,属于以反射损耗为主的屏蔽材料。他们通常由化学镀、真空蒸发镀膜、磁控溅射、金属熔射以及贴金属箔等方法制得。其中,适宜电镀的塑料品种较少,而且需要特种技术,废水排放量较大,化学镀对身体和环境都有危害;蒸发镀对于复杂形状表面则成膜厚度的均匀性难于控制,金属膜层附着力差,不适应复杂严苛的工作环境;金属熔射法的缺点是镀金属层与塑料之间的粘附力较差, 镀层容易脱落, 需要特殊的熔射装置且有些金属有毒;贴金属箔对于复杂形状则施工操作非常困难;溅射镀膜是在真空容器中将氩离子用高能量冲击到金属上使金属原子逸出,然后在塑料织物等的表面形成金属薄膜。溅射镀也能适用于各种塑料,与蒸发镀相比, 其镀层金属结合力更强,可以镀制所有金属薄膜及复合膜层,产品应用广泛,可以适应复杂的电磁工作环境。
目前通过溅射镀膜制备屏蔽织物是较为优异的做法,但电磁屏蔽材料的发展趋势是厚度向超薄方向发展,最薄可以做到0.003mm,这样的材料对后序的加工工序造成极大困难,贴胶膜容易出现褶皱报废,对分切设备和技术要求极高,且溅射镀膜的均匀性和粘附力很难同时掌握。
发明内容
为弥补现有技术的不足,本发明提供一种成品率高、粘附力强的单面涂覆热熔胶镀铝屏蔽织物的制备方法。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种单面涂覆热熔胶镀铝屏蔽织物的制备方法,其特殊之处在于:包括以下步骤:
(1)将基材在涂布线上放卷经过无刮痕热熔胶涂布头,单面涂覆一层热熔胶,涂布克重10-20g/m2,涂布速度250-350m/min;
(2)将涂覆有热熔胶的基材放置在真空室内,真空室内抽至负压,然后向真空室内通入氩气,采用磁控溅射镀膜设备溅射铝靶材,溅射区两极之间的电压为300-500V,直流电流为5-8A,溅射时间为1-1.5min;所述磁控溅射镀膜设备的靶源采用矩形平面磁控靶和同轴圆柱形磁控靶结合,构成圆柱形、平面式磁控溅射靶。
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