[发明专利]应用于测试的裸芯片结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611064905.0 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN106847719B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 左瑜 申请(专利权)人: 西安科锐盛创新科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/26
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710054 陕西省西安市高新区高新路8*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 应用于 测试 芯片 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种应用于测试的裸芯片结构(100),其特征在于,包括:主PCB板(101)、副PCB板(102)、裸芯片(103)、第一焊盘(104)、第一键合丝(105)、第二焊盘(106)、第二键合丝(107)、垫片(110)、金属排针(111)、保护罩(112)及电气绝缘油(114);其中,

所述垫片(110)粘结于所述主PCB板(101)上且所述裸芯片(103)粘结于所述垫片(110)上;所述第一焊盘(104)交错环绕于所述裸芯片(103)四周并设置于所述主PCB板(101)上且通过所述第一键合丝(105)与所述裸芯片(103)的金属PAD连接;所述主PCB板(101)设置有第一通孔(108),所述副PCB板(102)对应设置有第二通孔(109),所述金属插针(111)插入对应设置的所述第一通孔(108)及所述第二通孔(109)以实现所述主PCB板(101)和所述副PCB板(102)的电气连接;所述副PCB板(102)位于所述第一焊盘(104)外围并粘结于所述主PCB板(101)上且通过所述金属插针(111)与所述主PCB板(101)实现电气连接;所述第二焊盘(106)交错排列于所述副PCB板(102)上且通过所述第二键合丝(107)与所述裸芯片(103)的金属PAD连接;所述保护罩(112)粘结于所述主PCB板(101)上且将所述副PCB板(102)、所述裸芯片(103)、所述第一焊盘(104)、所述第一键合丝(105)、所述第二焊盘(106)、所述第二键合丝(107)及所述垫片(110)封装于其内部,并在其内部注入所述电气绝缘油(114);所述保护罩(112)上表面设置有两个开孔(113);其中一个开孔(113)用于注射所述电气绝缘油(114)且另一个开孔(113)用于排气并观察是否有所述电气绝缘油(114)溢出以确定所述保护罩(112)内是否存满所述电气绝缘油(114)。

2.一种应用于测试的裸芯片结构(100)的制造方法,其特征在于,包括:

制作主PCB板(101),并在所述主PCB板(101)表面制作第一焊盘(104);

在所述主PCB板(101)表面的指定位置粘结垫片(110)并在所述垫片(110)表面粘结裸芯片(103);

采用键合工艺将第一键合丝(105)的两端键合于所述裸芯片(103)的金属PAD及所述第一焊盘(104)上;

制作副PCB板(102),并在所述副PCB板(102)表面制作第二焊盘(106);

将所述副PCB板(102)粘结于所述主PCB板(101)上;

采用键合工艺将第二键合丝(107)的两端键合于所述裸芯片(103)的金属PAD及所述第二焊盘(106)上,采用金属插针(111)连接所述主PCB板(101)和所述副PCB板(102)以实现电气连接,在所述主PCB板(101)上制作第一通孔(108),在所述副PCB板(102)对应设置有第二通孔(109),将所述金属插针(111)插入对应设置的所述第一通孔(108)及所述第二通孔(109)以实现所述主PCB板(101)和所述副PCB板(102)的电气连接;

将保护罩(112)粘结于所述主PCB板(101)上以使所述副PCB板(102)、所述裸芯片(103)、所述第一焊盘(104)、所述第一键合丝(105)、所述第二焊盘(106)、所述第二键合丝(107)及所述垫片(110)一并封装于所述保护罩(112)内;

将电气绝缘油(114)通过所述保护罩(112)表面的一个开孔(113)注入至所述保护罩(112)内部,并观察所述保护罩(112)表面的另一个开孔(113)是否有所述电气绝缘油(114)溢出以确定所述电气绝缘油(114)是否已存满所述保护罩(112),在所述保护罩(112)上表面涂抹一层密封胶以对所述保护罩(112)上的开孔(113)进行密封,从而形成所述应用于测试的裸芯片结构(100)。

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