[发明专利]用于电子组件的图案结构及其制造方法

说明书

本发明涉及一种用于电子组件的图案结构及其制造方法。图案结构包括图案层、阻挡结构、悬臂结构以及连接结构。图案层配置于基底上。阻挡结构配置于图案层的一侧的基底上，其中阻挡结构的厚度小于图案层的厚度。悬臂结构连接于图案层与阻挡结构之间。连接结构连接于图案层与其一侧的基底之间，且位于悬臂结构与阻挡结构上。本技术方案具有较佳的阶梯覆盖性。

技术领域

本发明涉及一种图案结构，且尤其涉及一种具有大的阶梯高度的用于电子组件的图案结构及其制造方法。

背景技术

利用打印制程来形成电子组件具有许多优点，包括制程简单且快速。具体而言，可通过对准、打印以及固化的简单步骤将墨水印刷成任意图案，而可避免进行微影制程所需的繁琐步骤。此外，打印制程所使用的设备少、材料使用率高且制程周期短，故可降低电子组件的制造成本。

特别来说，打印制程包括喷墨打印(inkjet printing)。在喷墨打印中，若阶梯高度(step height)过大(例如是大于200nm)，则可能造成后续所形成的膜层在阶梯的侧壁处发生不连续的问题。

发明内容

本发明提供一种图案结构，具有较佳的阶梯覆盖性(step coverage)。

本发明提供一种图案结构的制造方法，可避免膜层在阶梯的侧壁上发生不连续的问题。

在本发明的一实施例中，图案结构用于电子组件。图案结构包括图案层、阻挡结构、悬臂结构以及连接结构。图案层配置于基底上。阻挡结构配置于图案层的一侧的基底上，其中阻挡结构的厚度小于图案层的厚度。悬臂结构连接于图案层与阻挡结构之间。连接结构连接于图案层与其一侧的基底之间，且位于悬臂结构与阻挡结构上。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，图案层的厚度可大于200nm。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，阻挡结构的厚度与图案层的厚度的比例范围可在1：2至3：20之间。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，阻挡结构与图案层之间的间距与图案层的厚度的比例范围可在3：5至7：4之间。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，阻挡结构可环绕图案层。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，悬臂结构的顶面可为斜面，其较高的一侧连接于图案层而其较低的一侧连接于阻挡结构。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，悬臂结构的材料可不同于挡结构的材料。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构中，连接结构的材料可包括导体材料以及绝缘材料。

在本发明的一实施例中，图案结构用于电子组件。图案结构包括图案层、阻挡结构、悬臂结构以及连接结构。图案层配置于基底上。阻挡结构配置于图案层的一侧的基底上，其中阻挡结构的厚度小于图案层的厚度。悬臂结构连接于图案层与阻挡结构之间。连接结构配置于图案层、悬臂结构以及阻挡结构上，其中阻挡结构的材料与连接结构的材料均包括导体材料。

本发明的图案结构的制造方法用于电子组件。图案结构的制造方法包括下列步骤。于基底上形成图案层。形成阻挡结构，其经形成于图案层的一侧的基底上，其中阻挡结构的厚度小于图案层的厚度。形成悬臂结构，其经形成以连接于图案层与阻挡结构之间。形成连接结构，其经形成以连接于图案层与其一侧的基底之间，且经形成于悬臂结构与阻挡结构上。

在本发明的一实施例中，上述的图案结构的制造方法中，形成阻挡结构、悬臂结构以及连接结构的方法可包括喷墨打印。