[发明专利]摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法有效
| 申请号： | 201611071405.X | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106770912B | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐冯光;黄师平;刘永发 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | G01N31/16 | 分类号： | G01N31/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电路板 镀铜 品质 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，其特征在于：包括有以下步骤：
步骤一：将沉镀铜之后的挠性电路板收回，之后烘干；
步骤二：将步骤一烘干过的挠性电路板切割成2*2cm；
步骤三：将2*2cm的挠性电路板放入250ml透明玻璃杯中，加入25ml缓冲液盖过挠性电路板；
步骤四：将步骤三的透明玻璃杯中加入2-3滴的双氧水；
步骤五：搅拌使所有的沉镀铜全部溶解；
步骤六：全部溶解后加入60-70ml的乙醇；
步骤七：加入4-5滴PAN指示剂；
步骤八：采用0.1mol/L的EDTA标准液进行滴定，滴定成草绿色为终点，计量EDTA的用量，单位ml；
步骤九：沉镀铜品质指数为EDTA用量的数值。
2.如权利要求1所述摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，其特征在于：所述步骤三缓冲液pH为10。
3.如权利要求1所述摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，其特征在于：所述沉镀铜品质指数标准为2.0-4.0。
4.如权利要求1所述摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，其特征在于：所述步骤四双氧水为35%的双氧水。
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