[发明专利]摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法有效
| 申请号： | 201611071405.X | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106770912B | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐冯光;黄师平;刘永发 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | G01N31/16 | 分类号： | G01N31/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电路板 镀铜 品质 检测 方法 | ||
本发明的目的是提供一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，采用将沉镀铜的挠性电路板切割成2*2cm，之后进入缓冲液，加双氧水搅拌溶解，之后加入乙醇，然后加入PAN指示剂，最后采用EDTA进行滴定，计量EDTA的用量，从而根据EDTA的用量来得出品质指数，可以很好的检测沉镀铜的品质，适用于生产中。
技术领域
本发明涉及摄像头模组的挠性电路板加工领域，尤其涉及一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法。
背景技术
随着科技的不断方面，拍照成为人们日常生活中经常使用的功能，因此摄像头的发展就十分重要了。摄像头模组中需要挠性电路板，挠性电路板在生产过程中需要钻孔，之后在在钻孔中沉镀上铜，目前对于挠性电路板的沉镀铜的品质来说十分重要，需要对品质进行测试，目前生产中没有专门的的检测品质的方法，因此解决上述问题就显得十分重要了。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，采用将沉镀铜的挠性电路板切割成2*2cm，之后进入缓冲液，加双氧水搅拌溶解，之后加入乙醇，然后加入PAN指示剂，最后采用EDTA进行滴定，计量EDTA的用量，从而根据EDTA的用量来得出品质指数，可以很好的检测沉镀铜的品质，解决了背景技术中出现的问题。
本发明的目的是提供一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，包括有以下步骤：
步骤一：将沉镀铜之后的挠性电路板收回，之后烘干；
步骤二：将步骤一烘干过的挠性电路板切割成2*2cm；
步骤三：将2*2cm的挠性电路板放入250ml透明玻璃杯中，加入25ml缓冲液盖过挠性电路板；
步骤四：将步骤三的透明玻璃杯中加入2-3滴的双氧水；
步骤五：搅拌使所有的沉镀铜全部溶解；
步骤六：全部溶解后加入60-70ml的乙醇；
步骤七：加入4-5滴PAN指示剂；
步骤八：采用0.1mol/L的EDTA标准液进行滴定，滴定成草绿色为终点，计量EDTA的用量，单位ml；
步骤九：沉镀铜品质指数为EDTA用量的数值。
进一步改进在于：所述步骤三缓冲液pH为10。
进一步改进在于：所述沉镀铜品质指数标准为2.0-4.0。
进一步改进在于：所述步骤四双氧水为35%的双氧水。
本发明的有益效果：本发明采用将沉镀铜的挠性电路板切割成2*2cm，之后进入缓冲液，加双氧水搅拌溶解，之后加入乙醇，然后加入PAN指示剂，最后采用EDTA进行滴定，计量EDTA的用量，从而根据EDTA的用量来得出品质指数，可以很好的检测沉镀铜的品质，适用于生产中。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本实施例提供一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，包括有以下步骤：
步骤一：将沉镀铜之后的挠性电路板收回，之后烘干；
步骤二：将步骤一烘干过的挠性电路板切割成2*2cm；
步骤三：将2*2cm的挠性电路板放入250ml透明玻璃杯中，加入25ml缓冲液盖过挠性电路板；
步骤四：将步骤三的透明玻璃杯中加入2-3滴的双氧水；
步骤五：搅拌使所有的沉镀铜全部溶解；
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