[发明专利]散热装置在审

专利信息
申请号: 201611075227.8 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN108124406A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 黄家宏;王致鹏;邱松茂;王俊杰;魏嘉民 申请(专利权)人: 财团法人金属工业研究发展中心
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 何晖
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热装置 散热柱 导热基座 发热区 热源 插孔 发热 导热硅胶层 制造成本 外周面 插置 装设
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用以装设于一个发热对象中,其特征在于,该散热装置包括:

一个导热基座,该导热基座设有多个插孔,该导热基座接触该发热对象的热源处,该热源处定义出至少一个发热区;及

多个散热柱,该多个散热柱设于该发热区,且该多个散热柱分别插置定位于对应的插孔中,各散热柱的外周面设有一个导热硅胶层。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:各插孔中设有一个结合部,各散热柱的至少一端设有一个组装部,该多个散热柱分别由该组装部插入对应的插孔、并结合至该结合部。

3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该插孔的结合部为内螺纹,该组装部为设于该散热柱外周面的外螺纹。

4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该结合部为设于该插孔中的一个磁吸组件,该组装部为设于该散热柱端面的一个可被磁吸的结构体,或是相反设置。

5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该导热硅胶层完整包覆于该散热柱的外周面且避开该组装部。

6.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:各散热柱的两端分别设有一个组装部。

7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:各插孔的深度小于该散热柱轴向长度的一半。

8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该导热基座具有相对的一个第一端面及一个第二端面,以及连接该第一端面及该第二端面的一个环周面,其中多个插孔设于该第一端面,还有多个插孔设于该环周面。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:设于该环周面的插孔的深度大于或等于该散热柱轴向长度的一半。

10.如权利要求1至9中任一项所述的散热装置,其特征在于:各散热柱的导热硅胶层具有微结构。

11.如权利要求1至9中任一项所述的散热装置,其特征在于:各散热柱的导热硅胶层外还设有一个石墨烯层。

12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:各散热柱的石墨烯层具有微结构。

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