[发明专利]散热装置

说明书

一种散热装置，用以解决现有散热装置高制造成本等问题。本发明的散热装置，用以装设于一个发热对象中，该散热装置包括：一个导热基座，该导热基座设有多个插孔，该导热基座接触该发热对象的热源处，该热源处定义出至少一个发热区；及多个散热柱，该多个散热柱设于该发热区，且该多个散热柱分别插置定位于对应的插孔中，各散热柱的外周面设有一个导热硅胶层。

技术领域

本发明关于一种散热装置，尤其是一种可依据热源产生区域设置散热柱的散热装置。

背景技术

由于电子产品中的电子组件会在运作时产生发热现象，因此长久以来，许多电子产品中都装设有散热器，通过热传导的方式，由散热器将电子产品运作时所产生的热能带走，使电子产品得以维持稳定运作。其中，一般散热器的散热结构多为散热鳍片或散热柱，但近年来电子产品轻薄化且高性能的发展趋势，使得电子产品运作时的发热温度提高，加上散热空间受限等因素，光靠散热器上的散热鳍片或散热柱已不足以有效散热，常造成热淤积的现象，使电子产品容易产生功能不稳定的状况，影响电子产品的可靠度，甚至发生热当机等问题。

请参照图1，其是一种现有的散热装置9，该现有的散热装置9具有一个底座91及多个散热片92，该底座91的一端面凸设有多个散热柱911，各散热片92设有可与该多个散热柱911呈紧配对应的多个开孔921，使该多个散热片92可依序匹配套入该多个散热柱911；因此，该多个散热片92可进一步地增加该散热装置9的散热面积，达到提升散热效率的功效。类似于该现有的散热装置9的一个实施例已公开于中国台湾公告第I411383号“具有散热片的柱状散热器”的专利文件当中。

然而，该现有的散热装置9的散热效率要好，其散热片92的数量就一定要够多，使得整体散热装置9的厚度难以薄化，重量也难以减轻，无法适用于大多数轻薄化设计的电子产品中。同时，该现有的散热装置9的多个散热柱911与该底座91一体相连且呈数组状排列，因此无论热源的热分布状况如何，该现有的散热装置9的各构件都不具有可调整性；也即，该现有的散热装置9对应到电子产品中热度不高的部位，其实对散热并没有实质帮助，只是浪费设置该些构件的成本而已。

有鉴于此，现有的散热装置确实仍有加以改善的必要。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种散热装置，可大幅提升各散热柱的散热效率，无须设置散热片即可达到良好的散热效果。

本发明提供一种散热装置，可依据热源分布状况设置散热柱。

本发明的散热装置，用以装设于一个发热对象中，该散热装置包括：一个导热基座，该导热基座设有多个插孔，该导热基座接触该发热对象的热源处，该热源处定义出至少一个发热区；及多个散热柱，该多个散热柱设于该发热区，且该多个散热柱分别插置定位于对应的插孔中，各散热柱的外周面设有一个导热硅胶层。

因此，本发明的散热装置，通过在各散热柱的外周面设有一个导热硅胶层，以大幅提升各散热柱的散热效率，无须设置散热片即可达到十分良好的散热效果，因此整体散热装置的厚度将得以薄化，重量也得以减轻，可适用于轻薄化设计的电子产品中。另外地，本发明的散热装置利用可拆装式的散热柱，依据热源的分布状况，只针对需要加强散热的位置设置散热柱，可避免在不必要的位置上设置散热柱而徒增成本，因此可降低整体散热装置的制造成本与重量，提高散热效益。

其中，各插孔中设有一个结合部，各散热柱的至少一端设有一个组装部，该多个散热柱分别由该组装部插入对应的插孔、并结合至该结合部；该结构可提升该多个散热柱插置定位于该导热基座的稳固性。

其中，该插孔的结合部为内螺纹，该组装部为设于该散热柱外周面的外螺纹；该结构简易而便于加工成型，且使各散热柱可快速地与该导热基座结合或分离，具有降低制造成本及提升组装便利性等功效。