[发明专利]具有过热控制器的测试设备布置在审
申请号: | 201611078696.5 | 申请日: | 2016-09-18 |
公开(公告)号: | CN106771963A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | A·饶;C·杨;J·欧基菲;B·钟 | 申请(专利权)人: | 盾安美斯泰克股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 过热 控制器 测试 设备 布置 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年9月17日提交的美国临时申请No.62/219,841的权益,其公开内容通过引用并入到本文中。
技术领域
本发明通常涉及测试设备布置。特别地,本发明涉及具有过热控制器的线路测试设备布置的改进末端,该过热控制器配置为取代线路测试设备布置的传统末端中使用的某些部件。
背景技术
美国专利No.9,140,613公开了一种过热控制器(SHC)。其中公开的SHC是单一、单独使用、独立的设备,其具备所有的传感器、电子设备、和处理能力,从而自动测试流体类型(例如制冷剂),并且报告与居住、工业以及科学应用相关的多种常用流体类型的过热情况。美国专利No.9,140,613整体并入本文。
本文图3和4显示了一种已知的SHC 10,其与美国专利No.9,140,613中公开的过热控制器类似。如图3和4所示,SHC 10的示例实施例包括具有本体14,盖16以及流体入口组件18的壳体12。流体入口组件18可以通过安装环19固定到壳体12。安装环19通过螺纹连接将流体入口组件18安装到壳体12的部分。替代地,安装环19可以通过任何期望的方式连接到流体入口组件18上,例如通过焊接或紧压配合。在图3和4显示的实施例中,流体入口组件18为具有中央形成开口的黄铜配件,该开口限定了密封表面20。当通过已知的方式在传统的加热、通风、空气调节以及制冷(HVAC-R)系统(没有显示)中使用时,SHC 10的密封表面20可与HVAC-R系统中的连接器紧密结合,从而限定金属-金属密封。
已知的过热控制器包括压力传感器作为其集成的部件。例如,已知的SHC 10包括集成的压力和温度传感器22,其具有安装到印刷电路板(PCB)28上的压力传感器部分24和温度传感器部分26。过热处理器30、数据-报告或通信模块32、以及输入/输出(IO)模块34也安装到PCB 28上。IO模块34是一种物理的硬件接口,其接收输入功率,并且通过可用的硬线接口(例如线或电缆36)向过热处理器30报告数据。可以通过IO模块34连接到SHC 10的目标设备示意性地在图4中表示为38,并且可以包括附加的温度传感器、膝上型电脑和笔记本电脑、移动电话、存储卡以及其它设备。替代地,目标设备38可以通过无线连接方式连接到通信模块32。
过热处理器30安装到PCB 28上,并且是一种高分辨率、高准确率设备,其处理分别来自集成的压力和温度传感器22的压力传感器部分24和温度传感器部分26的输入信号、测试流体类型、计算流体的过热,并提供识别计算的过热的水平的输出。过热处理器30也可以配置为提供其它数据,例如流体温度、流体压力、流体类型、机载存储器中保存的相关历史数据(例如报警以及开-关历史),以及其它期望的信息。有利地,过热处理器30在一次校准后在一般的压力和温度操作范围内保持高水平的准确性。合适的过热处理器的非限制性实施例包括具有嵌入和/或非机载的存储器和外围设备的微控制器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用集成电路(ASIC)。
线路测试设备布置的传统末端可以用于在设备——例如微阀、微阀激活设备、其它电子流体阀,以及其它电子设备(例如压力传感器和流量传感器)——已经被制造和/或安装之后,测试这些设备。线路测试设备布置的传统末端可以包括测试平台,其具有下列配置用来测试被测单元(UUT)或设备的至少一个工作参数的测试部件中的一个或多个:万用表(识别和测量UUT的输入电压)、热电阻、压力换能器(测量设备的输入压力)、脉冲宽度调制(PWM)驱动器(控制设备的功率)、压力调节器、减压器、一个或多个电功率的功率源、计算机和数据采集装置。
然而,本领域需要简单化的线路测试设备布置末端,使其具有更少的测试部件,从而更容易构建并且更为有效。
发明内容
本申请描述改进的测试设备布置的各种实施例,其中在测试设备布置中使用的某些测试部件被过热控制器所取代。
在一个实施例中,测试设备布置包括过热控制器,其配置为与待测单元连接,并进一步配置为测试待测单元的至少一个操作参数。
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