[发明专利]壳体制作方法、壳体及移动终端

说明书

本发明公开一种壳体制作方法，包括：在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及去除所述导电体，以形成壳体。通过所述壳体制作方法制成的壳体外观良好。本发明还公开一种壳体以及一种移动终端。

技术领域

本发明涉及移动终端壳体加工工艺技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、一种壳体以及一种移动终端。

背景技术

随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。

现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种壳体制作方法，通过所述壳体制作方法制成的壳体外观良好。

此外，本发明实施例还提供一种壳体和一种移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，提供了一种壳体制作方法，包括：

在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；

对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及

去除所述导电体，以形成壳体。

另一方面，还提供了一种壳体，用于移动终端，所述壳体为如上所述的壳体。

再一方面，还提供了一种移动终端，包括如上所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

所述壳体制作方法通过所述导电体将所述至少两个金属部相互导通，使所述至少两个金属部具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个金属部表面处理后具有一致性的外观。由于所述壳体制作方法形成所述导电体，并在后续工艺中去除所述导电体，因此所述壳体基件的所述至少两个金属部可以被所述至少一绝缘部完全隔断，所述至少两个金属部之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体外观良好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S02所对应的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S03所对应的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S04所对应的结构示意图。