[发明专利]一种基材表面处理方法、壳体和终端

权利要求书

1.一种基材表面处理方法，其特征在于，包括：

对基材的目标处理面进行抛光处理，形成抛光面；

在所述抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂，形成附着层；

在所述附着层上覆盖预先制备的色漆，形成底色层；

在所述底色层上覆盖保护层；

在所述保护层上覆盖面漆层。

2.如权利要求1所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述底色层上覆盖保护层包括：

在所述底色层上形成UV底漆层；

在所述UV底漆层上进行光学镀膜，形成镀膜层；

在所述镀膜层上形成UV中漆层。

3.如权利要求2所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述保护层上覆盖面漆层包括：在所述UV中漆层形成UV面漆层。

4.如权利要求1所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂，形成附着层包括：在所述抛光面上喷涂预先制备的附着力促进剂，并采用65度的温度持续烘烤5分钟，形成厚度为2微米至3微米的附着层。

5.如权利要求1所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述附着层上覆盖预先制备的色漆，形成底色层包括：在所述附着层上喷涂预先制备的色漆，并采用75度的温度持续烘烤30分钟，形成厚度为12微米至15微米的底色层。

6.如权利要求2所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述底色层上形成UV底漆层包括：在所述底色层上电镀UV漆，并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为18微米至22微米的UV底漆层，UV能量为每平方厘米600毫焦耳。

7.如权利要求2所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述镀膜层上形成UV中漆层包括：在所述镀膜层上电镀UV漆，并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为6微米至8微米的UV中漆层，UV能量为每平方厘米400毫焦耳。

8.如权利要求3所述的基材表面处理方法，其特征在于，在所述UV中漆层形成UV面漆层包括：在所述UV中漆层上电镀UV漆，并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为25微米至28微米的UV面漆层，UV能量为每平方厘米900毫焦耳。

9.一种壳体，其特征在于，包括基材、覆盖在所述基材的抛光面上的附着层、覆盖在所述附着层上的底色层、覆盖在所述底色层上的保护层，以及覆盖在所述保护层上的面漆层。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述保护层包括：在所述底色层上形成的UV底漆层、在所述UV底漆层上形成的镀膜层，以及在所述镀膜层上形成的UV中漆层；所述面漆层包括：在所述UV中漆层上形成的UV面漆层。

11.如权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述附着层的厚度为2微米至3微米；所述底色层的厚度为12微米至15微米；所述UV底漆层的厚度为18微米至22微米；所述UV中漆层的厚度为6微米至8微米的；和/或所述UV面漆层的厚度为25微米至28微米。

12.如权利要求9至11任一项所述的壳体，其特征在于，所述基材为金属材质。

13.一种终端，其特征在于，包括如权利要求9至12任一项所述的壳体。