[发明专利]一种基材表面处理方法、壳体和终端

说明书

技术领域

本发明涉及终端技术领域，具体涉及一种基材表面处理方法、壳体和终端。

背景技术

随着人们对电子产品表面外观要求的日益提升，陶瓷类外壳越来越受关注，并引入使用，目前表面陶瓷效果的壳料基本上分为两种形式：

一、陶瓷基材加工品：通过陶瓷干压片烧结、形状加工、CNC、抛光等工序，获得相关所需的产品。

二、金属表面喷涂陶瓷漆：在金属素材表面直接进行喷涂陶瓷漆，获得表面陶瓷效果的产品。

目前两种陶瓷外观效果的工艺存在以下相关难点：

对于陶瓷基材加工方案而言：

1.工序繁琐，各工序加工周期长，耗费加工材料；

2.成本高、良品率低(陶瓷壳料加工直通率在30％左右)；

对于金属素材表面喷涂陶瓷漆方案而言：

1.陶瓷漆成本高；

2.生产设备要求高、作业环境苛刻(烘烤温度200度)。

发明内容

本发明实施例要解决的主要技术问题是，提供一种基材表面处理方法、壳体和终端，解决现有技术中制备表面陶瓷效果的壳料存在的工艺复杂，耗时间、成本高、良品率低或生产设备要求高的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种基材表面处理方法，包括：

对基材的目标处理面进行抛光处理，形成抛光面；

在抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂，形成附着层；

在附着层上覆盖预先制备的色漆，形成底色层；

在底色层上覆盖保护层；

在保护层上覆盖面漆层。

进一步的，在底色层上覆盖保护层包括：

在底色层上形成UV底漆层；

在UV底漆层上进行光学镀膜，形成镀膜层；

在镀膜层上形成UV中漆层。

进一步的，收发器芯片包括：在保护层上覆盖面漆层包括：在UV中漆层形成UV面漆层。

进一步的，在抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂，形成附着层包括：在抛光面上喷涂预先制备的附着力促进剂，并采用65度的温度持续烘烤5分钟，形成厚度为2微米至3微米的附着层。

进一步的，在附着层上覆盖预先制备的色漆，形成底色层包括：在附着层上喷涂预先制备的色漆，并采用75度的温度持续烘烤30分钟，形成厚度为12微米至15微米的底色层。

进一步地，在底色层上形成UV底漆层包括：在底色层上电镀UV漆，并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为18微米至22微米的UV底漆层，UV能量为每平方厘米600毫焦耳。

进一步地，在镀膜层上形成UV中漆层包括：在镀膜层上电镀UV漆，并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为6微米至8微米的UV中漆层，UV能量为每平方厘米400毫焦耳。

进一步地，在UV中漆层形成UV面漆层包括：在UV中漆层上电镀UV漆，并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为25微米至28微米的UV面漆层，UV能量为每平方厘米900毫焦耳。

进一步地，色漆的颜色为仿陶瓷色，保护层和面漆层为透明色。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种壳体，包括基材、覆盖在基材的抛光面上的附着层、覆盖在附着层上的底色层、覆盖在底色层上的保护层，以及覆盖在保护层上的面漆层。

进一步的，保护层包括：在底色层上形成的UV底漆层、在UV底漆层上形成的镀膜层，以及在镀膜层上形成的UV中漆层；面漆层包括：在UV中漆层上形成的UV面漆层。

进一步的，附着层的厚度为2微米至3微米；底色层的厚度为12微米至15微米；UV底漆层的厚度为18微米至22微米；UV中漆层的厚度为6微米至8微米的；和/或UV面漆层的厚度为25微米至28微米。

进一步的，基材为金属材质。

进一步地，底色层为仿陶瓷色，保护层和面漆层为透明色。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种终端，包括如上的壳体。

本发明公开了一种基材表面处理方法、壳体和终端，在对基材表面进行处理时，先对基材的目标处理面进行抛光处理，形成抛光面；在抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂，形成附着层；在附着层上覆盖预先制备的色漆，形成底色层；在底色层上覆盖保护层；在保护层上覆盖面漆层。本发明中，对基材进行处理的步骤简单，易于实现，且相对于现有技术而言，本发明形成基材上层结构时，对温度的要求相对于现有技术较低，对生产设备要求更低，生产成本更低，生产效率更高。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种基材表面处理方法的流程图；