[发明专利]排水构造、电子元器件组件、和电气接线箱

说明书

本发明提供将从罩与组块的间隙进入的水排水的排水构造、电子元器件组件和电气接线箱。包括：在上部保持电子元器件的组块(5)；和具有与组块的侧壁部(5c,5d)对置的内壁部(43b,44b)、将电子元器件及组块从上方一体地覆盖的罩(4)，侧壁部及内壁部的至少一个壁部包括：以水不能因毛细现象而上升的第一间隔(L1,L3)与另一个壁部对置的上侧对置面(58c,58d)；和从上侧对置面的下部向着另一个壁部隆起的隆起部(64)，隆起部具有：以比第一间隔窄的第二间隔(L2,L4)与另一个壁部对置的下侧对置面(64a)；将下侧对置面和上侧对置面相连、且面向上方的台阶面(64b)；和将从隆起部靠上方的空间和从隆起部靠下方的空间连通、且与台阶面相连的通道部，台阶面向通道部倾斜。

技术领域

本发明涉及排水构造、电子元器件组件、和电气接线箱。

背景技术

以往，存在抑制水向收容电子元器件的罩内部的浸入的技术。例如，在专利文献1中公开了如下电气接线箱的技术：在设置有电路基板的主体部中的与罩的内表面相对的对置面，设置有向该内表面凹下的集水孔，并且，使在该集水孔处位于铅垂上方的上侧开口缘部与上述内表面的相对距离大于在上述集水孔处位于铅垂下方的下侧开口缘部与上述内表面的相对距离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－75918号公报

发明内容

本发明欲解决的技术问题

在利用罩从上方一体地将保持电子元器件的组块和电子元器件覆盖的情况下，关于抑制水向罩内部的浸入，还存在改良的余地。例如，希望能够适当地排水，使得从罩与组块的间隙进入的水不会到达电子元器件。

本发明的目的在于提供一种能够将从罩与组块的间隙进入的水适当地排水的排水构造、电子元器件组件、和电气接线箱。

用于解决问题的技术方案

本发明的排水构造的特征在于，所述排水构造包括：组块，其在上部保持电子元器件；以及罩，其具有与所述组块的侧壁部对置的内壁部，将所述电子元器件及所述组块从上方一体地覆盖，所述侧壁部及所述内壁部的至少一个壁部包括：上侧对置面，其以水不能因毛细现象而上升的第一间隔与另一个壁部对置；以及隆起部，其从所述上侧对置面的下部向着另一个所述壁部隆起，所述隆起部具有：下侧对置面，其以比所述第一间隔窄的第二间隔与另一个所述壁部对置；台阶面，其将所述下侧对置面和所述上侧对置面相连，且面向上方；以及通道部，其将从所述隆起部靠上方的空间和从所述隆起部靠下方的空间连通，且与所述台阶面相连，所述台阶面向所述通道部倾斜。

在所述排水构造中，优选的是，所述第二间隔是水能够因毛细现象而上升的间隔。

在所述排水构造中，优先的是，所述台阶面在所述侧壁部及所述内壁部的宽度方向延伸，且以在所述宽度方向随着接近所述通道部而越向下方的方式弯曲。

本发明的电子元器件组件的特征在于，所述电子元器件组件包括：电子元器件；组块，其在上部保持所述电子元器件；以及罩，其具有与所述组块的侧壁部对置的内壁部，将所述电子元器件及所述组块从上方一体地覆盖，所述侧壁部及所述内壁部的至少一个壁部包括：上侧对置面，其以水不能因毛细现象而上升的第一间隔与另一个壁部对置；以及隆起部，其从所述上侧对置面的下部向着另一个所述壁部隆起，所述隆起部具有：下侧对置面，其以比所述第一间隔窄的第二间隔与另一个所述壁部对置；台阶面，其将所述下侧对置面和所述上侧对置面相连，且朝向上方；以及通道部，其将从所述隆起部靠上方的空间和从所述隆起部靠下方的空间连通，且与所述台阶面相连，所述台阶面向所述通道部倾斜。