[发明专利]半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法

权利要求书

1.一种半导体安装设备，包括：

存储单元，其存储液体或者气体，并且根据所述存储单元中存储的液体或者气体的量而变形；

接触单元，其根据所述存储单元的变形而变形；

吸取单元，其吸取半导体芯片以使所述半导体芯片与所述接触单元紧密接触；以及

另一吸取单元，其从所述半导体芯片的形成有多个端子的端子形成表面侧吸取所述半导体芯片，以使所述多个端子的上表面互相平行对齐，

其中，所述多个端子的上表面的相反侧的下表面与所述半导体芯片的端子形成表面侧接触。

2.根据权利要求1所述的半导体安装设备，

其中，所述半导体芯片包括：多个端子；端子形成表面，在其上形成所述多个端子；以及相反表面，其位于所述端子形成表面的相反侧上，并且

在所述接触单元根据所述相反表面的形状而变形的情况下，所述相反表面与所述接触单元紧密接触。

3.根据权利要求2所述的半导体安装设备，

其中，所述接触单元按照所述相反表面变形成凹圆弧形或者凸圆弧形。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体安装设备，包括：

加热台，在其上安装有与所述半导体芯片相对的第二半导体芯片，并且所述加热台加热所述第二半导体芯片。

5.一种用于制造叠层芯片的方法，包括：

在第一半导体芯片上布置头部，所述头部包括：存储单元，其存储液体或者气体，并且根据所述存储单元中存储的液体或者气体的量而变形；以及接触单元，其根据所述存储单元的变形而变形；

将所述液体或所述气体供应到所述存储单元中；

吸取所述第一半导体芯片以使所述第一半导体芯片与所述接触单元紧密接触；

在所述第一半导体芯片上布置第二半导体芯片，以便所述第一半导体芯片的多个第一端子与所述第二半导体芯片的多个第二端子面向彼此；

加热所述第二半导体芯片并且利用所述头部来对所述第一半导体芯片加压，以使所述多个第一端子与所述多个第二端子接合；以及

在所述第一半导体芯片上布置所述第二半导体芯片之前，从所述第一半导体芯片的形成有所述多个第一端子的端子形成表面侧吸取所述第一半导体芯片，以使所述多个第一端子的上表面互相平行对齐，

其中，所述多个第一端子的上表面的相反侧的下表面与所述第一半导体芯片的端子形成表面侧接触。

6.根据权利要求5所述的用于制造叠层芯片的方法，

其中，所述第一半导体芯片包括：端子形成表面，在其上形成所述多个第一端子；以及相反表面，其位于所述端子形成表面的相反侧上，并且

在所述接触单元按照所述相反表面的形状而变形的情况下，所述相反表面与所述接触单元紧密接触。

7.根据权利要求6所述的用于制造叠层芯片的方法，

其中，所述接触单元按照所述相反表面变形成凹圆弧形或凸圆弧形。