[发明专利]半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法

说明书

本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。半导体安装设备包括：存储单元，其存储液体或者气体；接触单元，其在存储单元充满液体或者气体时与半导体芯片相接触；以及吸取单元，其吸取半导体芯片以使半导体芯片与接触单元紧密接触。

技术领域

本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。

背景技术

用于高端服务器等中的处理器和存储器在一些情况下使用叠层半导体芯片，在该叠层半导体芯片中层叠多个半导体芯片以用于性能提高。如图12所示，在半导体芯片101上形成端子(微凸块)104。端子104包括铜柱(铜桩或铜墩)102以及在铜柱102的顶部上形成的焊料103。因此，使用了以下方法：其中多个半导体芯片101的端子104被接合以层叠多个半导体芯片101。

如图13所示，为了保证层叠多个半导体芯片101之后的接合的可靠性，在每个半导体芯片101上提供膏状或膜状增强型树脂105。膏状增强型树脂105又被称作NCP(非导电膏)，而膜状增强型树脂105又被称作NCF(非导电膜)。如图14所示，从半导体安装设备例如倒装芯片焊接机(flip-chip bonder)的头部201的吸取孔202吸取半导体芯片101A。半导体芯片101B被布置在半导体芯片101A下面，在半导体芯片101B上形成多个端子104B。接下来，如图15所示，在加热半导体芯片101A的同时，通过头部201来对半导体芯片101A加压，以通过半导体芯片101A的端子104A来冲破增强型树脂105。从而，使半导体芯片101A的端子104A与半导体芯片101B的端子104B接合以保证半导体芯片101A与半导体芯片101B之间的电传导以及芯片的刚性。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]第2015-18897号日本专利特许公开

[专利文献2]第2011-66027号日本专利特许公开

[专利文献3]第2000-332390号日本专利特许公开

[专利文献4]第2001-230528号日本专利特许公开

发明内容

通过本发明要解决的问题

在半导体芯片101A中存在厚度的变化以及弯曲。因此，当用头部201对半导体芯片101A加压时，难以向半导体芯片101A施加均匀的压力。当向半导体芯片101A施加任何不均匀的压力时，半导体芯片101A的端子104A可能不能冲破增强型树脂105。因此，在半导体芯片101A的端子104A与半导体芯片101B的端子104B之间的接合中可能出现失败。

鉴于上述问题而提出的本申请的目的是提供一种向半导体芯片施加均匀的压力的技术。

解决问题的手段

根据本申请的一方面，一种半导体安装设备包括：存储单元，其存储液体或气体；接触单元，其在存储单元充满液体或气体时与半导体芯片相接触；以及吸取单元，其吸取半导体芯片以使半导体芯片与接触单元紧密接触。

根据本申请的一方面，一种用于制造叠层芯片的方法包括：在第一半导体芯片上布置头部，该头部包括：存储单元，其存储液体或气体；以及接触单元，其在存储单元充满液体或气体时与第一半导体芯片相接触；用液体或气体来填充存储单元；吸取第一半导体芯片以使第一半导体芯片与接触单元紧密接触；在第一半导体芯片上布置第二半导体芯片，以便第一半导体芯片的多个第一端子与第二半导体芯片的多个第二端子面向彼此；以及加热第二半导体芯片并且利用头部对第一半导体芯片加压，以使多个第一端子与多个第二端子接合。

发明效果

根据本申请，可以向半导体芯片施加均匀的压力。

附图说明