[发明专利]集成电路的综合性能评价方法和装置有效
申请号: | 201611092473.4 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106599556B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 罗军;罗宏伟;刘焱;李军求;王小强 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周清华 |
地址: | 510610 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 综合 性能 评价 方法 装置 | ||
1.一种集成电路的综合性能评价方法,其特征在于,包括:
获取N个待测集成电路的相关参数的测量值,并基于所述测量值得到基本项分值和附加项分值,所述基本项表示满足FPGA器件基本功能和性能要求的参数项及其指标,其表征的是所述FPGA器件是否达到设计要求的规范值,所述附加项表示所述FPGA器件的有关参数在满足基本的功能和性能要求前提下所能获得的更好的性能指标值,其表征的是所述FPGA器件超出设计要求规范值的余量;
若各待测集成电路的基本项分值都小于参考值,则采用基于阈值的评价方法对所述各待测集成电路进行排序得到最终排序结果;
基于所述最终排序结果输出综合性能的评价结果;
所述基于阈值的评价方法包括以下步骤:
根据各待测集成电路的基本项分值进行预排序;
若预排序后的任意相邻两个待测集成电路的基本项分值的差值小于预设阈值,则基于两个待测集成电路的基本项分值和附加项分值对预排序结果进行调整得到排序结果,所述预设阈值表征了不同待测集成电路的差异性水平;
若各所述待测集成电路中,M个待测集成电路的基本项分值等于所述参考值,则执行以下步骤:
将所述M个待测集成电路根据附加项分值进行排序得到第一部分排序结果;
采用基于阈值的评价方法对基本项分值小于所述参考值的N-M个所述待测集成电路进行排序得到第二部分排序结果;
根据所述第一部分排序结果和所述第二部分排序结果得到各待测集成电路的最终排序结果;其中M<N。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若各待测集成电路的基本项分值都等于所述参考值,则根据附加项分值对所述待测集成电路进行排序得到最终排序结果。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预排序基于所述待检测集成电路的基本项分值自小至大进行;
若排序后的任意相邻两个待测集成电路中后一个待测集成电路与前一个待测集成电路的基本项分值的差值小于预设阈值,所述基于两个待测集成电路的基本项分值和附加项分值对预排序结果进行调整的步骤包括:
若前一个待测集成电路的基本项分值和附加项分值的和大于后一个的待测集成电路的基本项分值和附加项分值的和,则在预排序结果中交换二者的位置。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在相邻两个待测集成电路的基本项分值和附加项分值的和相同时,若两个待测集成电路的基本项分值相等,则两个待测集成电路在预排序中的排序并列。
5.一种集成电路的综合性能评价装置,其特征在于,包括:参数获取模块,基于阈值的评价模块、排序模块和评价模块;
所述参数获取模块,用于获取N个待测集成电路的相关参数的测量值,并基于所述测量值得到基本项分值和附加项分值,所述基本项表示满足FPGA器件基本功能和性能要求的参数项及其指标,其表征的是所述FPGA器件是否达到设计要求的规范值,所述附加项表示所述FPGA器件的有关参数在满足基本的功能和性能要求前提下所能获得的更好的性能指标值,其表征的是所述FPGA器件超出设计要求规范值的余量;
所述排序模块,用于在各待测集成电路的基本项分值都小于参考值时,调用所述基于阈值的评价模块对所述各待测集成电路进行排序得到最终排序结果;
所述评价模块,用于基于所述最终排序结果输出综合性能的评价结果;
所述基于阈值的评价模块包括预排序模块和调整模块;
所述预排序模块,用于根据各待测集成电路的基本项分值进行预排序;
所述调整模块,用于在预排序后的任意相邻两个待测集成电路的基本项分值的差值小于预设阈值时,基于两个待测集成电路的基本项分值和附加项分值对预排序结果进行调整得到排序结果,所述预设阈值表征了不同待测集成电路的差异性水平;
所述排序模块,还用于在所述各待测集成电路中,M个待测集成电路的基本项分值等于所述参考值时,将所述M个待测集成电路根据附加项分值进行排序得到第一部分排序结果;调用基于阈值的评价模块对基本项分值小于所述参考值的N-M个所述待测集成电路进行排序得到第二部分排序结果;根据所述第一部分排序结果和所述第二部分排序结果得到各待测集成电路的最终排序结果;其中M<N。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所,未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611092473.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。