[发明专利]电子部件和电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体，和

配置于所述复合体的外表面上的金属膜；

所述金属膜与所述复合体的所述树脂材料和所述金属粉接触，

与所述树脂材料相接的所述金属膜的晶体的平均粒径相对于与所述金属粉相接的所述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％，

所述金属粉由含有Fe的金属或合金构成，

所述复合体的外表面具有主面，在所述主面，所述金属粉从所述树脂材料露出，并且配置有所述金属膜，

从所述树脂材料露出的所述金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属粉上的所述金属膜的膜厚的一部分为所述树脂材料上的所述金属膜的膜厚以下。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具备埋入所述复合体的内部电极，

所述金属膜与所述内部电极接触。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述金属膜和所述内部电极由相同材料构成。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具有在未配置有所述金属膜的所述主面上配置的树脂膜，

所述树脂膜覆盖从所述树脂材料露出的所述金属粉。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述金属膜的一部分配置于所述树脂膜上。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属膜由含有Cu的金属或合金构成。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属粉上的所述金属膜的膜厚为所述树脂材料上的所述金属膜的膜厚的60％～120％。

9.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在所述金属粉与所述金属膜的界面和所述树脂材料与所述金属膜的界面中的任一者都不存在Pd。

10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在所述树脂材料与所述金属膜的界面不存在Pd，

在所述金属粉与所述金属膜的界面存在Pd。

11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属膜的一部分沿所述金属粉的外表面绕进了所述复合体的内部侧。

12.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述复合体的外表面在一部分具有凹部，所述凹部内填充有所述金属膜。

13.根据权利要求1所述的电子部件，所述金属膜的晶体粒径从与所述复合体接触的一侧向其相反侧变大。

14.一种电子部件的制造方法，具备如下工序：

磨削工序，对由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体的一部分进行磨削，以所述金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状的方式使金属粉从所述复合体的磨削面露出；和

金属膜形成工序，利用无电解镀覆在所述复合体的磨削面形成金属膜；

在所述金属膜形成工序中，利用无电解镀覆在所述树脂材料上和所述金属粉上形成所述金属膜。

15.根据权利要求14所述的电子部件的制造方法，其中，在所述金属膜形成工序中，利用置换析出反应使所述金属膜在从所述磨削面露出的所述金属粉上析出，利用无电解镀覆使所述析出的所述金属膜生长，从而形成所述金属膜。

16.根据权利要求14的电子部件的制造方法，其中，在所述金属膜形成工序中，在不赋予催化剂的情况下进行无电解镀覆。