[发明专利]电子部件和电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。

技术领域

本发明涉及电子部件和电子部件的制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件，有WO2015/115180A1(专利文献1)中记载的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和设置于复合体的外部电极。外部电极由电解镀覆形成。由此，外部电极与金属粉进行金属结合，外部电极与复合体较强地密合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2015/115180A1

发明内容

然而，本申请发明人出于以下的理由，想到了不仅提高由外部电极与金属粉的结合产生的密合性，还提高外部电极与树脂材料的密合性。

近年来，在使用电子部件的电路中，一直通过使信号为更高频来进行提高特性、功能的尝试。认为今后随着进行对高频信号的更进一步的对应，由电子部件所具有的金属粉产生的磁损耗变得更大。因此，为了减少磁损耗，考虑与以往相比进一步减小金属粉的粒子的粒径。

如果金属粉的粒径变小，则在复合体的配置外部电极的面上，表面粗糙度减少而平坦性进一步提高，因此难以得到锚固效果，外部电极对复合体的密合性降低。另外，如果金属粉的粒径变小，则金属粉从复合体脱粒的可能性也变高，在复合体与外部电极的接触部分，金属粉所占的比例减小，对应地树脂材料所占的比例增加。即，接合力强的外部电极与金属粉的接触部分的比例减小，接合力弱的外部电极与树脂材料的接触部分的比例增加，外部电极对复合体的密合性降低。

因此，本发明的课题在于提供外部电极对复合体的密合性提高的电子部件和电子部件的制造方法。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：

由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和

配置于上述复合体的外表面上的金属膜，

上述金属膜与上述复合体的上述树脂材料和上述金属粉接触，

与上述树脂材料相接的上述金属膜的晶体的平均粒径相对于与上述金属粉相接的上述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。

根据本发明的电子部件，金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。这样，在金属粉上与树脂材料上之间金属膜的晶体的平均粒径之差小的状态相当于在树脂材料上形成了粒径较小的金属膜的状态。因此，容易得到金属膜与树脂材料之间的锚固效果，能够提高树脂材料与金属膜的密合性。因此，也确保树脂材料上的密合性，从而能够提高金属膜整体的密合性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述复合体的外表面的一部分具有凹部，上述凹部内填充有上述金属膜。

根据上述实施方式，因为凹部内填充有金属膜，所以能够进一步提高金属膜与复合体的密合性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉上的上述金属膜的膜厚的一部分为上述树脂材料上的上述金属膜的膜厚以下。

根据上述实施方式，因为金属粉上的金属膜的膜厚的一部分为树脂材料上的金属膜的膜厚以下，所以能够减少电子部件的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极时，安装稳定性和可靠性提高，当金属膜为内部电极时，层叠时的稳定性提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，