[发明专利]发光装置以及其制造方法在审
| 申请号： | 201611095614.8 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106972099A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 门马洋平;菅野谷公彦;尾花早纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 叶培勇,付曼 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置，包括：
具有弯曲的表面且具有可塑性的衬底；
所述衬底的所述弯曲的表面上的平坦化层；
所述平坦化层上的发光元件，所述发光元件包括一对电极之间的发光层；
覆盖所述发光元件的密封层；以及
位于所述密封层上且与其接触的保护层，
其中所述衬底不包括平顶面。
2.一种发光装置，包括：
具有弯曲的表面且具有可塑性的衬底；
所述衬底的所述弯曲的表面上的平坦化层；
所述平坦化层上的发光元件，所述发光元件包括一对电极之间的发光层；
电连接到所述发光元件的晶体管；
覆盖所述发光元件的密封层；以及
位于所述密封层上且与其接触的保护层，
其中所述晶体管的沟道形成区包括氧化物半导体，并且
其中所述衬底不包括平顶面。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中所述衬底包含金属材料和合金材料中的至少一个。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中所述衬底包含铝、铜、铁、镍、钛和镁中的至少一个。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中所述平坦化层包含分散有包含金属材料和合金材料中的至少一个的粒子的树脂。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置，还包括所述衬底的所述弯曲的表面上的多个像素。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中所述保护层包括玻璃层。
8.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中所述保护层是层叠玻璃层、粘合层和树脂层的叠层体。
9.根据权利要求1或2所述的发光装置，
其中所述衬底包括凸状的圆弧形截面，并且
其中所述发光元件在所述凸状的圆弧形截面上。
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