[发明专利]聚酰胺酸、覆铜板及电路板

权利要求书

1.一种聚酰亚胺酸，该聚酰亚胺酸主要由二酐单体及二胺单体聚合而成，其特征在于：该二酐单体为芳香族四羧酸二酐单体，该二胺单体包括含有嘧啶基的二胺单体及芳香族二胺单体。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述聚酰亚胺酸中含有嘧啶基。

3.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述聚酰亚胺酸中固态组分的重量占聚酰亚胺酸总重量的15％～30％，该聚酰亚胺酸的粘度范围为25000～80000CPS。

4.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述二酐单体与二胺单体的摩尔比的范围为(0.9:1)～(1.1:1)。

5.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述含有嘧啶基的二胺单体的摩尔量占所有二胺单体的摩尔量的3％～8％，所述芳香族二胺单体的摩尔量占所有二胺单体的摩尔量的92％～97％。

6.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述芳香族四羧酸二酐单体包括但不限于均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3,4,4-二苯基砜四羧酸二酸酐及六氟二酐中的一种或几种。

7.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述含有嘧啶基的二胺单体包括但不限于3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑及2,5-双(4-氨基苯基)嘧啶中的一种或几种。

8.如权利要求1所述的聚酰亚胺酸，其特征在于：所述芳香族二胺单体包括但不限于4,4'-二氨基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯、对苯二甲酸二对氨基苯酯、2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯、9,9-二(4-氨基-3-氟苯基)芴、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯及1,3-双(3-氨基苯氧基)苯中的一种或几种。

9.一种覆铜板，其包括铜箔及结合于该铜箔的表面的聚酰亚胺膜，其特征在于：该聚酰亚胺膜由权利要求1～8任意一项所述的聚酰亚胺酸涂布在铜箔的表面后经高温环化形成。

10.一种电路板，其包括电路基板及覆盖在该电路基板至少一表面的覆盖膜，该电路基板包括聚酰亚胺膜及结合在该聚酰亚胺膜至少一表面的导电线路层，该电路基板由覆铜板制成，该覆铜板包括铜箔及结合于该铜箔的表面的聚酰亚胺膜，该导电线路层通过对铜箔进行蚀刻后形成，其特征在于：该聚酰亚胺膜由权利要求1～8任意一项所述的聚酰亚胺酸涂布在铜箔的表面后经高温环化形成。