[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含：

基材，所述基材具有顶面和底面；

第一磁性结构，配置于所述顶面上；

第一介电层，覆盖所述基材以及所述第一磁性结构；以及

电感线圈，所述电感线圈包含：

第一导线，配置于所述第一介电层上；

第二导线，配置于所述基材的所述底面上；以及

多个导电柱，连接所述第一导线以及所述第二导线，所述第一导线、所述第二导线以及所述多个导电柱形成环绕所述第一磁性结构的螺旋结构。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材包含高分子基板、第二介电层和第三介电层，所述第二介电层及所述第三介电层分别配置于所述高分子基板的相对两个表面上，其中所述第一磁性结构接触所述第二介电层。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包含第四介电层和第二磁性结构配置于所述高分子基板和所述第三介电层的中间，其中所述第二磁性结构配置于所述第四介电层和所述第三介电层之间。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一磁性结构包含至少一个磁性复合层，所述磁性复合层包含：

介电薄膜；以及

磁性材料，配置于所述介电薄膜上。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个导电柱贯穿所述基材和所述第一介电层。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述磁性材料为铁、钴、镍、铷或其合金。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含第一保护层覆盖所述第一导线和所述第一介电层，以及第二保护层覆盖所述第二导线和所述基材的所述底面。

8.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：

提供基材，所述基材具有顶面和底面；

在所述顶面上形成磁性结构；

形成介电层覆盖所述磁性结构；

形成多个孔洞，所述多个孔洞贯穿所述基材及所述介电层；

形成金属层覆盖所述介电层及所述底面，且填充所述多个孔洞，其中填充在所述多个孔洞中的所述金属层的部分形成多个导电柱；以及

图案化所述金属层，以分别在所述介电层及所述底面上形成第一导线图案及第二导线图案，其中所述第一导线图案、所述第二导线图案以及所述多个导电柱形成环绕所述磁性结构的螺旋结构。

9.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述金属层的方法为电镀、电浆辅助原子层沉积、有机金属化学气相沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、溅镀或脉冲激光蒸镀。

10.如权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述磁性结构包含交替地形成多个介电薄膜以及多个磁性层，其中各所述介电薄膜与各所述磁性层彼此交替堆叠。