[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第一介电层上。第二导线配置于基材的底面上。导电柱连接第一导线以及第二导线，第一导线、第二导线和导电柱形成环绕第一磁性结构的螺旋结构。此电路板可减少整体封装的厚度或体积，并且利用磁性结构增强其电感线圈的电感效应。

技术领域

本发明是有关一种电路板及其制造方法，特别是关于一种具有电感元件的电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本电脑、平板电脑与智能型手机已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用于电子产品中的电路板也成为相关技术中的重要角色。此外，为了增加电路板的应用，电路板也可依据需求设计成多层电路板，以增加其内部用来线路布局的空间，而许多不同种类的电子元件，例如连接器、晶片或光电元件，可依据需求配置在多层电路板上，增加其使用功能。

在电源控制晶片或无线通讯的晶片封装中常需要使用到电感元件，传统作法是在电路板完成后利用表面贴焊(surface mount technology,SMT)的方式，将电感元件组装于电路板的表面，但随着技术的进步，电子产品要求轻薄短小，使得微缩这些外加元件变得极具挑战，而使用焊接的方式也使其可靠度倍受考验。

发明内容

根据本发明的多个实施方式，是提供一种电路板，可减少整体封装的厚度或体积，并且利用磁性结构增强其电感线圈的电感效应。此电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含：第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第一介电层上。第二导线配置于基材的底面上。多个导电柱连接第一导线以及第二导线，第一导线、第二导线和导电柱形成环绕第一磁性结构的螺旋结构。

在某些实施方式中，基材包含高分子基板、第二介电层和第三介电层，第二介电层和第三介电层分别配置于高分子基板的相对两个表面上，其中第一磁性结构接触第二介电层。

在某些实施方式中，电路板还包含第四介电层和第二磁性结构配置于高分子基板和第三介电层的中间，其中第二磁性结构配置于第四介电层和第三介电层之间。

在某些实施方式中，第一磁性结构包含至少一个磁性复合层，磁性复合层包含：介电薄膜；以及磁性材料配置于介电薄膜上。

在某些实施方式中，导电柱贯穿基材和第一介电层。

在某些实施方式中，磁性材料为铁、钴、镍、铷或其合金。

在某些实施方式中，电路板还包含第一保护层覆盖第一导体和第一介电层，以及第二保护层覆盖第二导体和基材的底面。

本发明的多个实施方式，是提供一种电路板的制造方法，包含提供基材，基材具有顶面和底面；在顶面上形成磁性结构；形成介电层覆盖磁性结构；形成多个孔洞，孔洞贯穿基材和介电层；形成金属层覆盖介电层和基材的底面，且填充孔洞，其中填充在孔洞中的金属层的部分形成多个导电柱；以及图案化金属层以分别在介电层和底面上形成第一导线图案和第二导线图案，其中第一导线图案、第二导线图案和导线柱形成环绕磁性结构的螺旋结构。

在某些实施方式中，形成金属层的方法为电镀、电浆辅助原子层沉积、有机金属化学气相沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、溅镀或脉冲激光蒸镀。

在某些实施方式中，形成磁性结构包含交替地形成多个介电薄膜以及多个磁性层，其中各介电薄膜与各磁性层彼此交替堆叠。

为使本发明的上述及其它目的、特征和优点还明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合附图详细说明如下。

附图说明