[发明专利]封装基板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包含：

一介电材料主体；

一第一电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第一电路元件上侧面的一第一连接端及一第二连接端；

一第二电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第二电路元件上侧面的一第三连接端及一第四连接端；

一第一导电柱，形成于该介电材料主体内并连接至该第一连接端；

一第二导电柱，形成于该介电材料主体内并连接至该第四连接端；

一第一打线接合导线，连接该第二连接端及该第三连接端；以及

一重布线层，形成于该介电材料主体上并包含一第一重布线导线和一第二重布线导线，该第一重布线导线连接至该第一导电柱，该第二重布线导线连接至该第二导电柱；

其中，该第一连接端及该第二连接端位于该介电材料主体内的一第一深度，该第三连接端及该第四连接端位于该介电材料主体内的一第二深度，且该第一深度不同于该第二深度。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该第一打线接合导线的组成材料包含金、银、铜或由金、银、铜中的至少两种组成的合金。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该第一电路元件为半导体芯片或电子元件，且该第二电路元件为半导体芯片或电子元件。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该封装基板进一步包含：

一第三电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第三电路元件上侧面的一第五连接端及一第六连接端；以及

一第二打线接合导线，连接该第三连接端及该第六连接端，其中，该第一打线接合导线只连接该第二连接端及该第五连接端，且该第五连接端及该第六连接端位于该介电材料主体内的一第三深度。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，进一步包含一绝缘保护层，该绝缘保护层形成于该介电材料主体下方。

6.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：

(A)提供一附加电路板、一第一电路元件及一第二电路元件，其中，该第一电路元件具有彼此相对的一第一表面及一第二表面，且该第一电路元件具有位于该第一表面的一第一连接端及一第二连接端，该第二电路元件具有彼此相对的一第三表面及一第四表面，且该第二电路元件具有位于该第三表面的一第三连接端及一第四连接端；

(B)将该第一电路元件的该第二表面以及该第二电路元件的该第四表面黏贴于该附加电路板上，且该第一电路元件与该第二电路元件在垂直方向上不重迭，其中，该第一连接端及第二连接端位于该附加电路板上的一第一高度，该第三连接端及第四连接端位于该附加电路板上的一第二高度，且该第一高度不同于该第二高度；

(C)采用打线接合方式，形成连接该第二连接端与该第三连接端的一打线接合导线；

(D)形成一介电材料，使该介电材料包覆该第一电路元件、该第二电路元件及该打线接合导线；

(E)对该介电材料进行开口，形成贯孔于该第一连接端及该第四连接端上；

(F)填充一导电材料于该贯孔，以于该第一连接端形成第一导电柱，于该第四连接端形成第二导电柱；以及

(G)形成一重布线层于该介电材料上，并且与第一导电柱、第二导电柱电性连接。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，该打线接合导线的组成材料包含金、银、铜、钯或由金、银、铜、钯中的至少两种组成的合金。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤(E)为通过激光钻孔方式、光微影方式或电浆蚀刻方式实现。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤(B)为通过一绝缘黏接层实现，且该方法进一步包含以下步骤：移除该附加电路板。