[发明专利]半导体装置、显示面板总成、半导体结构

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

芯片，包括有源表面，其中所述芯片配置在可挠电路薄膜上，所述可挠电路薄膜包括扇出区域、芯片区域及至少一切除开口，所述芯片配置在所述芯片区域上，且所述扇出区域及所述切除开口分别位于所述芯片区域的相对两侧；

承载器，配置在所述芯片的背面上，并且所述背面相对于所述有源表面；

多个第一凸块，沿着第一方向配置在所述有源表面上；以及

多个第二凸块，沿着平行于所述第一方向的第二方向配置在所述有源表面上，其中所述多个第二凸块的其中之一位于所述多个第一凸块中的相邻两个之间，并且所述多个第一凸块的其中之一的第一宽度大于所述多个第二凸块的其中之一的第二宽度。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述可挠电路薄膜还包括多条线路，其中所述多条线路从所述芯片区域往所述扇出区域延伸，并且所述多个第一凸块及所述多个第二凸块电连接至所述多条线路。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中从所述多个第二凸块至所述扇出区域的最短距离小于从所述多个第一凸块至所述扇出区域的最短距离。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其中所述多条线路的第一部分分别连接所述多个第一凸块，所述多条线路的所述第一部分的其中之一通过所述多个第二凸块中的相邻两个之间，以延伸至所述扇出区域。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述芯片的厚度等于或小于100微米。

6.如权利要求1所述的半导体装置，还包括多个第三凸块，沿着平行于所述第一方向的第三方向配置于所述有源表面上，其中所述多个第三凸块的其中之一位于所述多个第二凸块中的相邻两个之间，并且所述多个第一凸块的其中之一的所述第一宽度大于所述多个第三凸块的其中之一的第三宽度。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其中所述多个第二凸块的其中之一的所述第二宽度大于或等于所述多个第三凸块的其中的一个的第三宽度。

8.如权利要求1所述的半导体装置，还包括可挠层，配置在所述芯片相对于所述有源表面的背面。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述可挠电路薄膜还包括电磁干扰屏蔽层及/或散热层。

10.一种显示面板总成，包括：

显示面板，包括位于所述显示面板的显示区域内的像素阵列、配置在所述显示面板的接合区域上的多个焊垫、多个多工器以及电连接所述像素阵列及所述多个焊垫的多条连接线，其中所述多条连接线被区分成多个群组，且各所述多工器经配置以选择性地将所述多个群组的其中之一中的连接线的其中之一连接至所述多个焊垫的其中之一；

可挠电路薄膜，包括连接于所述接合区域的扇出区域、芯片区域及多条线路，其中所述多条线路从所述芯片区域往所述扇出区域延伸且电连接所述多条连接线；

芯片，配置在所述芯片区域上以电连接于所述多条线路，并且所述芯片包括有源表面；

承载器，配置在所述芯片的背面上，并且所述背面相对于所述有源表面；

多个第一凸块，沿着第一方向配置在所述有源表面上；以及

多个第二凸块，沿着平行于所述第一方向的第二方向配置在所述有源表面上，其中从所述多个第二凸块至所述扇出区域的最短距离小于从所述多个第一凸块至所述扇出区域的最短距离，连接所述多个第一凸块的各所述线路通过所述多个第二凸块中相邻的两个之间，以延伸至所述扇出区域，且所述多个第二凸块的其中之一的第二宽度小于所述多个第一凸块的其中之一的第一宽度。

11.如权利要求10所述的显示面板总成，其中各所述群组的连接线的数量为2、3、4、6、8或9。

12.如权利要求10所述的显示面板总成，其中任两相邻的连接线分别属于所述多个群组中的两个不同的群组。