[发明专利]一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法在审
| 申请号： | 201611104550.3 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106793528A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王海平 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 局部 湿法 方法 | ||
1.一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a,对PCB板进行前处理；
b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；
c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；
d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;
e,对PCB板进行显影处理；
f,将PCB板干燥。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于，步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤：
a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨；
a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：所述DI水的水电导率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值为6-8。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：所述步骤c对侵泡了DI水的PCB板通过压膜机对其压干膜，通过压膜机的压轮将干膜贴覆在PCB面上，其中压轮的速度为0.4-0.5m/min，所述压轮的压膜温度为100-120度。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：对PCB板压干膜后停留时间大于等于30分钟。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：将菲林对位后的PCB板放入曝光机中曝光，PCB板曝光后停留时间大于等于30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于：所述步骤e利用显影液进行显影处理，显影液为NA2CO3，浓度为0.8-1.2%，温度为28-32度，压力为2.0KG/cm2。
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