[发明专利]一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板生产的技术领域，尤其是指一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电镀铜如采用整版电镀的方式，很难控制线宽的均匀性，来控制阻抗值满足要求（线宽对阻抗值最大），所以PCB厂家通过局部电镀的方式（阻抗线位置不电铜）来加工，采用局部电镀方式也会带来因电镀铜的PCB板产生高低台阶，引起的PCB板加工线路时压膜不实问题，也一定程度的影响到此类产品的良率，困扰着PCB厂家。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，解决现有PCB板压膜不实从而导致产品品质差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，包括以下步骤：

a,对PCB板进行前处理；

b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；

c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；

d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;

e,对PCB板进行显影处理；

f,将PCB板干燥。

其中，步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤：

a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨；

a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗。

其中，所述DI水的水电导率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值为6-8。

其中，所述步骤c对侵泡了DI水的PCB板通过压膜机对其压干膜，通过压膜机的压轮将干膜贴覆在PCB面上，其中压轮的速度为0.4-0.5m/min，所述压轮的压膜温度为100-120度。

其中，对PCB板压干膜后停留时间大于等于30分钟。

其中，将菲林对位后的PCB板放入曝光机中曝光，PCB板曝光后停留时间大于等于30分钟。

其中，所述步骤e利用显影液进行显影处理，所述显影液为NA2CO3，浓度为0.8-1.2%，温度为28-32度，压力为2.0KG/cm²。

本发明的有益效果：

本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，先对PCB板进行板前处理打磨以及酸洗，然后，浸泡DI水，使得PCB板侵湿，再对PCB板压干膜，因为干膜具有亲水性，利用其与浸泡了DI水的电路板与其压膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上电镀后的高低阶以及PCB板电镀后的间隙。

附图说明

图1为本发明的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法的流程图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图1对本发明进行详细的描述。

本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，包括以下步骤：

a,对PCB板进行前处理；

b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；

c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；

d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;

e,对PCB板进行显影处理；

f,将PCB板干燥。

本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤：

a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨；

a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗；具体地，对PCB板进行酸洗可以去除PCB板表面的氧化层。

本实施例所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，所述DI水的水电导率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值为6-8。具体地，对酸洗后的PCB板浸泡DI水，可洗去PCB板上的酸性液体；DI水即超纯水，是一般的纯水处理设备很难达到的处理程度，通常采用预处理、反渗透技术、超纯水处理设备以及后级处理四大步骤，多级过滤、高性能离子交换(抛光)、超滤过滤器、紫外灯、除TOC装置等多种处理方法，电阻率方可达18.25MΩ*cm，DI水是一种去离子水，其基本不导电。