[发明专利]端子对及连接器有效
| 申请号： | 201611108173.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107026338B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 城崇人 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/04;H01R13/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子 连接器 | ||
1.一种端子对，具备：
第一端子，设置有接触部；和
第二端子，设置有比所述接触部大的接触区域，
通过所述第一端子的所述接触部在所述接触区域内与所述第二端子接触，而将所述端子对相互电连接，
其中，
所述接触部的最外层表面由第一镀层覆盖，
所述接触区域的最外层表面由第二镀层覆盖，该第二镀层具有比所述第一镀层的维氏硬度低的维氏硬度，
形成所述第一镀层及所述第二镀层的金属是以银为主要成分的银或其合金。
2.根据权利要求1所述的端子对，其中，
形成所述第一镀层及所述第二镀层的金属是从由银、金及钯构成的组中选择的1种或2种以上的金属或其合金。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的端子对，其中，
所述第一端子是阴端子，所述第二端子是阳端子。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的端子对，其中，
所述第一镀层的维氏硬度与所述第二镀层的维氏硬度之差为10Hv以上。
5.根据权利要求3所述的端子对，其中，
所述第一镀层的维氏硬度为110Hv以上，所述第二镀层的维氏硬度为100Hv以下。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的端子对，其中，
所述接触部与所述接触区域进行线接触或点接触。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的端子对，其中，
所述第二端子是具备设置有所述接触区域的插入片的阳端子，
所述第一端子是具备设置有所述接触部的弹性片且能够将所述插入片插入的阴端子，
所述弹性片与插入了所述阴端子的所述插入片弹性地接触。
8.一种连接器，具备权利要求1至权利要求7中任一项所述的端子对，其中，
所述连接器具有：
第一连接器，收容所述第一端子；和
第二连接器，收容所述第二端子，能够与所述第一连接器嵌合。
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