[发明专利]一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611108650.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106793585A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张霞;王俊;康国庆;曾平 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互联半挠性 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、将L5-6层芯板的一个表面进行第一次压合，使L5-6层芯板相应表面压合一层铜箔，形成L4-6层芯板；
B、再将L4-6层芯板上下表面分别与L2-3层芯板、L7-8层芯板进行第二次压合，形成L2-8层芯板；
C、最后在L2-8层芯板的上下表面进行第三次压合，使L2-8层芯板上下表面压合一层铜箔，形成L1-9层半挠性印制电路板。
2.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤A中，对压合得到的L4-6层芯板制作埋孔。
3.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B中，对压合得到的L2-8层芯板制作埋孔。
4.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤C中，对压合得到的L1-9层半挠性印制电路板中的L1-2层和L8-9层制作盲孔；再对L1-9层半挠性印制电路板制作通孔。
5.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤A和步骤B中，采用离型膜进行压合。
6.根据权利要求3所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔的方式制作埋孔。
7.根据权利要求4所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，采用激光钻孔的方式制作盲孔。
8.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤C之后，使用机械控深锣的方式将挠折区域多余的基材锣除。
9.根据权利要求8所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，在机械控深锣后之后，依次进行锣外形、洗板、电测、外观检查、抽检、包装处理。
10.一种高密度互联半挠性印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1~9任一项所述的制作方法。
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