[发明专利]一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法。

背景技术

刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维组装。

半挠性印制电路板，又称Semi-flex印制电路板，是半挠性印制板，它的基材不是聚酰亚胺基材，所以不存在尺寸稳定性差，板薄难加工的问题。半挠性印制电路板使用的是常规的刚性基材，能够降低材料及加工成本，同样具有挠折性，且耐热性、电气性能更优。但现有的半挠性印制电路板其存在板厚不均、板面不平整、产品良率低、无法实现高密度互联的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法，旨在解决现有的高密度互联半挠性印制电路板其存在板厚不均、板面不平整、产品良率低的问题。

本发明的技术方案如下：

一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，包括步骤：

A、将L5-6层芯板的一个表面进行第一次压合，使L5-6层芯板相应表面压合一层铜箔，形成L4-6层芯板；

B、再将L4-6层芯板上下表面分别与L2-3层芯板、L7-8层芯板进行第二次压合，形成L2-8层芯板；

C、最后在L2-8层芯板的上下表面进行第三次压合，使L2-8层芯板上下表面压合一层铜箔，形成L1-9层半挠性印制电路板。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，在所述步骤A中，对压合得到的L4-6层芯板制作埋孔。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，在所述步骤B中，对压合得到的L2-8层芯板制作埋孔。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，在所述步骤C中，对压合得到的L1-9层半挠性印制电路板中的L1-2层和L8-9层制作盲孔；再对L1-9层半挠性印制电路板制作通孔。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，在所述步骤A和步骤B中，采用离型膜进行压合。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，采用机械钻孔的方式制作埋孔。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，采用激光钻孔的方式制作盲孔。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，所述步骤C之后，使用机械控深锣的方式将挠折区域多余的基材锣除。

所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其中，在机械控深锣后之后，依次进行锣外形、洗板、电测、外观检查、抽检、包装处理。

一种高密度互联半挠性印制电路板，其中，采用如上任一项所述的制作方法。

有益效果：通过本发明可实现印制电路板的高密度互联，且同时实现半挠性；此外，本发明可有效控制挠折区域的余厚，使印制电路板实现可挠折功能并保证板厚均匀和板面平整，同时保证挠折性；本发明可提高产品可靠性，延长使用寿命和终端电子产品的可靠性。

附图说明

图1为本发明一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法原理图。

具体实施方式

本发明提供一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、将L5-6层芯板的一个表面进行第一次压合，使L5-6层芯板相应表面压合一层铜箔，形成L4-6层芯板；

S2、再将L4-6层芯板上下表面分别与L2-3层芯板、L7-8层芯板进行第二次压合，形成L2-8层芯板；

S3、最后在L2-8层芯板的上下表面进行第三次压合，使L2-8层芯板上下表面压合一层铜箔，形成L1-9层半挠性印制电路板。

本发明的高密度互联半挠性印制板，包括依次叠层的9层板，即从L1至L9层。在制作前，先进行工程设计，工程设计可包括：L1-2层和L8-9层设计盲孔，L2-L8层设计埋孔，L4-6层设计埋孔，L1-9层设计通孔，具体内容在后文继续说明。