[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

利用贴膜机将第一薄膜贴合在基板的第一表面，其中，所述第一薄膜的边缘突出于所述第一表面的边缘，或者，与所述第一表面的边缘相重合；

对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理，以将所述第一薄膜固定在所述第一表面；

利用激光机或控深钻机对所述第一薄膜上进行开窗处理，以在所述第一薄膜内形成第一开窗，并使所述基板内的第一孔的第一孔口所述开窗处暴露出来，所述第一孔口位于所述第一表面侧；

在对所述第一薄膜进行开窗处理后，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行高温压合处理，以形成所述电路板；

其中，所述第一薄膜为致密的固态有机薄膜，且所述第一薄膜的熔化温度大于或等于150摄氏度；

其中，在对所述第一薄膜进行开窗之前，所述第一孔口被所述第一薄膜所覆盖的，所述第一薄膜能够阻挡化学试剂或流动性树脂或腐蚀性气体或湿尘从所述第一孔口流入所述第一孔内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一薄膜内与所述第一表面相贴合的一侧表面上具有背胶层。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，所述第一薄膜的厚度大于或等于10微米且小于或等于100微米。

4.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，在对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理的过程中，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行加热，以增强所述第一薄膜和所述第一表面之间的结合力。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理的过程中，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行加热，以增强所述第一薄膜和所述第一表面之间的结合力。

6.根据权利要求1、2、5任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一孔口的孔盘凸出于所述第一表面的情况下，在利用所述贴膜机将所述第一薄膜贴合在所述第一表面之前，所述方法还包括：

在所述第一表面内除所述第一孔口和所述第一孔口的孔盘以外的区域覆盖有绿油层，所述绿油层的厚度与所述第一孔口的孔盘的厚度大致相同。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述第一孔口的孔盘凸出于所述第一表面的情况下，在利用所述贴膜机将所述第一薄膜贴合在所述第一表面之前，所述方法还包括：

在所述第一表面内除所述第一孔口和所述第一孔口的孔盘以外的区域覆盖有绿油层，所述绿油层的厚度与所述第一孔口的孔盘的厚度大致相同。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述第一孔口的孔盘凸出于所述第一表面的情况下，在利用所述贴膜机将所述第一薄膜贴合在所述第一表面之前，所述方法还包括：

在所述第一表面内除所述第一孔口和所述第一孔口的孔盘以外的区域覆盖有绿油层，所述绿油层的厚度与所述第一孔口的孔盘的厚度大致相同。

9.根据权利要求1、2、5、7、8任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一孔为通孔的情况下，所述方法还包括：

在所述基板的第二表面贴合第二薄膜，所述第二表面与所述第一表面相对；

对贴合有所述第二薄膜的所述第二表面进行预压合处理，以将所述第二薄膜固定在所述第二表面；

利用所述激光机或所述控深钻机在所述第二薄膜上进行开窗处理，以在所述第二薄膜上形成第二开窗，并使所述第一孔的第二孔口从所述第二开窗处暴露出来，所述第二孔口位于所述第二表面侧，且所述第二孔口与所述第一孔口相对；

在对所述第二薄膜进行开窗处理后，对贴合有所述第二薄膜的所述第二表面进行高温压合处理；

其中，在对所述第二薄膜进行开窗之前，所述第二孔口被所述第二薄膜所覆盖的，所述第二薄膜能够阻挡化学试剂或流动性树脂或腐蚀性气体或湿尘从所述第二孔口流入所述第一孔内。