[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

说明书

本发明实施例提供一种电路板的加工方法，该方法包括：利用贴膜机将第一薄膜贴合在基板的第一表面；对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理；利用激光机或控深钻机对所述第一薄膜上进行开窗处理，形成第一开窗，所述基板内的第一孔的第一孔口所述开窗处暴露出来；在对所述第一薄膜进行开窗处理后，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行高温压合处理，以形成所述电路板。采用该方案，能够在一定程度上避免化学药品或流动性树脂流入该第一孔内，降低该第一孔的信号传输性能。此处，还公开了使用该加工方法制备的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

当前，在电路板的加工过程中，为了提高位于电路板内的孔的防腐蚀能力，通常采用往该孔内填充流动性树脂，并加热使该流动性树脂固化的方式，阻止腐蚀性气体或湿尘等进入该孔内。但是，采用这种加工方式，会造成该孔内无法再压接连接器的引脚或者该孔的信号传输能力下降，从而导致加工完成后的电路板的工作性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的加工方法，由于在电路板的加工过程中，位于该电路板内的孔的孔口被薄膜封堵，从而在一定程度上避免在电路板加工过程中，化学试剂或流动性树脂等流入孔内，降低孔的工作性能。另外，本发明实施例还提供了采用上述加工方法加工形成的电路板。

第一方面，本发明实施例提供一种电路板的加工方法，该方法包括：首先，利用贴膜机将第一薄膜贴合在基板的第一表面；所述第一薄膜的边缘突出于所述第一表面的边缘，或者，与所述第一表面的边缘相重合。然后，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理，以将所述第一薄膜固定在所述第一表面。接着，利用激光机或控深钻机对所述第一薄膜上进行开窗处理，以在所述第一薄膜内形成第一开窗，并使所述基板内第一孔的第一孔口所述开窗处暴露出来；所述第一孔口位于所述第一表面侧。最后，在对所述第一薄膜进行开窗处理后，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行高温压合处理，以形成所述电路板。

采用上述加工方法，由于在对所述第一薄膜进行开窗之前，所述第一孔口都是被所述第一薄膜所覆盖的，也即，所述第一薄膜能够阻挡化学试剂或流动性树脂等从所述第一孔口流入所述第一孔内。从而，能够在一定程度上保证该第一孔的工作性能够不因该第一孔被堵塞或被腐蚀而降低。

结合第一方面，在第一种可能的实施方式下，所述第一薄膜内与所述第一表面相贴合的一侧表面上具有背胶层。也即，所述第一薄膜单面背胶。所述背胶层用于将所述第一薄膜粘合在所述第一表面上，并增强所述第一薄膜和所述第一表面之间的粘合力，避免在加工的过程中，所述第一薄膜的位置发生变化。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式下，所述第一薄膜为致密的固态有机薄膜，且所述第一薄膜的熔化温度大于或等于150摄氏度。所述第一薄膜为致密的固态有机薄膜，用于能够更好的保护所述第一孔口，也即防止化学试剂或流动性树脂等流入所述第一孔。所述第一薄膜的熔化温度大于或等于150摄氏度，是为了保证在对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行高温压合的过程中，该第一薄膜能够持续保持固态结构，不能因为高温而熔化。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式或第一方面的第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式下，所述第一薄膜的厚度大于或等于10微米且小于或等于100微米。位于该厚度区间的所述第一薄膜能够更好的保护所述第一孔口，避免化学试剂或流动性树脂等流入所述第一孔。

结合第一方面或第一方面的第一种至第三种任一种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式下，在对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理的过程中，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行加热，以增强所述第一薄膜和所述第一表面之间的结合力。