[发明专利]一种逻辑电路有效
申请号: | 201611114619.0 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN108172625B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 赵宇丹;霍雨佳;肖小阳;王营城;张天夫;金元浩;李群庆;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/51;H01L27/12 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 逻辑电路 | ||
1.一种逻辑电路,其包括一个N型的薄膜晶体管和一个P型的薄膜晶体管;所述N型薄膜晶体管和P型的薄膜晶体管均包括:
一基底;
一半导体层,所述半导体层设置于所述基底上,且所述半导体层包括多个纳米半导体材料;
一源极和一漏极,所述源极和漏极间隔设置于所述基底上,且分别与所述半导体层电连接;
一电介质层,所述电介质层设置于所述半导体层上,且将所述半导体层、源极和漏极覆盖;所述电介质层为双层结构,其包括层叠设置的第一子电介质层和第二子电介质层;
一栅极,所述栅极设置于所述电介质层上;
所述N型薄膜晶体管和P型的薄膜晶体管的栅极电连接,且所述N型薄膜晶体管和P型的薄膜晶体管的源极或漏极电连接;
其特征在于,所述第一子电介质层为反常迟滞材料层,且与所述栅极直接接触,所述反常迟滞材料层为采用磁控溅射法制备的氧化物层;所述第二子电介质层为正常迟滞材料层,且设置于所述第一子电介质层与半导体层之间;所述反常迟滞材料层的迟滞曲线和所述正常迟滞材料层的迟滞曲线方向相反,从而减小甚至消除所述N型薄膜晶体管和P型的薄膜晶体管的迟滞曲线。
2.如权利要求1所述的逻辑电路,其特征在于,所述反常迟滞材料层为采用磁控溅射法制备的氧化物层;所述N型薄膜晶体管的第二子电介质层为采用PECVD法制备的Si3N4层;所述P型薄膜晶体管的第二子电介质层为采用热氧化法制备的Y2O3层。
3.如权利要求2所述的逻辑电路,其特征在于,所述反常迟滞材料层为采用磁控溅射法制备的金属氧化物层。
4.如权利要求2所述的逻辑电路,其特征在于,所述反常迟滞材料层为采用磁控溅射法制备的Al2O3层或SiO2层。
5.如权利要求1所述的逻辑电路,其特征在于,所述N型薄膜晶体管和P型的薄膜晶体管均为顶栅型,并排设置且共用一个基底、共用一个漏极、共用一个栅极。
6.如权利要求1所述的逻辑电路,其特征在于,所述电介质层的厚度为10纳米~1000纳米。
7.如权利要求1所述的逻辑电路,其特征在于,所述纳米半导体材料为石墨烯、碳纳米管、MoS2、WS2、MnO2、ZnO、MoSe2、MoTe2、TaSe2、NiTe2或Bi2Te3。
8.如权利要求1所述的逻辑电路,其特征在于,所述半导体层为1~5层纳米半导体材料。
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